Продукція > K4-
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4-0.006-AC-124 | Bergquist | Description: THERM PAD 22.15MMX20.07MM W/ADH Packaging: Bulk Color: Gray Material: Silicone Rubber Shape: Rectangular Thickness: 0.0060" (0.152mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.48°C/W Usage: Multi Outline: 22.15mm x 20.07mm Thermal Conductivity: 0.9W/m-K Adhesive: Adhesive - One Side Backing, Carrier: Polyimide Part Status: Active | товар відсутній | |||||||
| K4-0.006-AC-54 | Bergquist | Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH | товар відсутній | |||||||
| K4-00AH Код товару: 139871 | Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші | товар відсутній | ||||||||
| K4-00AH | DEGSON ELECTRONICS | K4-00AH Solder terminals PCB mount | на замовлення 2740 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
| ||||||
| K4-06 | Bergquist | Description: THERMAL PAD 0.006" K4 | товар відсутній | |||||||
| K4-51 | Bergquist Company | Thermal Interface Products The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad K-4 Series, BG90051, 2192541 | товар відсутній | |||||||
| K4-Gali+ | Mini-Circuits | RF Amplifier KIT ML AMPL / SURF MT / RoHS | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||
| K4-N | Essentra | D-Sub Backshells FCT HOOD | товар відсутній | |||||||
| K4-VAT2+ | Mini-Circuits | Attenuators - Interconnects KIT FIXED SS ATTEN / SMA/ RoHS | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|