ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions
Виробник: Enclustra FPGA Solutions
Description: ACC HEATSINK ME ACC-HS3
Packaging: Box
Length: 2.205" (56.00mm)
Shape: Rectangular
Width: 1.063" (27.00mm)
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 0.571" (14.50mm)
Description: ACC HEATSINK ME ACC-HS3
Packaging: Box
Length: 2.205" (56.00mm)
Shape: Rectangular
Width: 1.063" (27.00mm)
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 0.571" (14.50mm)
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2822.27 грн |
| 10+ | 2558 грн |
| 25+ | 2398.12 грн |
| 50+ | 2100.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions
Description: ACC HEATSINK ME ACC-HS3, Packaging: Box, Length: 2.205" (56.00mm), Shape: Rectangular, Width: 1.063" (27.00mm), Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 0.571" (14.50mm).