BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products


Heat-Dissipators.pdf Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.910" (23.11mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.910" (23.11mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 472 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+200.77 грн
10+ 188.6 грн
25+ 183.48 грн
50+ 162.62 грн
100+ 153.06 грн
250+ 143.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products

Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.910" (23.11mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.910" (23.11mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції BDN09-3CB/A01

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
BDN093CBA01 BDN093CBA01 Виробник : CTS Electronic Components 1912.pdf Heat Sinks IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355
на замовлення 1748 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)