Результат пошуку "33204" : > 61
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Мінімальне замовлення: 10
Мінімальне замовлення: 2200
Мінімальне замовлення: 100
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 6
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 6
Мінімальне замовлення: 4
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0,47 Ohm 5% 1W вив. (CR100SJTB-0R47-Hitano) Код товару: 33204 |
Hitano |
Вивідні резистори > 1W Номінал: 0,47 Ohm Точність і ТКО: ±5% P ном., W: 1 W U, роб.: 500 V Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm Тип: вугільні мініатюрні Температура: -55...+125°C |
у наявності: 643 шт
очікується:
2000 шт
|
|
|||||||||||||||
33204 | W.H. Brady | 33204 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||||||||
332042 | TE Connectivity | Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose |
на замовлення 2200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
332042 | TE Connectivity | Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204326 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204327 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204328 | Aptiv (formerly Delphi) | Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK |
на замовлення 253 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
33204DTBR2 | ONSemi |
на замовлення 3288 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||||||||||||||||
0332 04 | LUMBERG | 0332-04 M16 connectors |
на замовлення 113 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
0332-0-43-80-18-27-10-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.090" (2.29mm) Length - Overall: 0.105" (2.67mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm) Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm) Socket Depth: 0.105" (2.67mm) |
на замовлення 529 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
0332-0-43-80-18-27-10-0 | Mill-Max | Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043 |
на замовлення 59601 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 776 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 331 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-13-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET |
на замовлення 400 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 2092 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 2054 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-105000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 236 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-43-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets |
на замовлення 329 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 740 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-83-320-41-801101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 191 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 719 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 938 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-105000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb |
на замовлення 99 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-605000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 70 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-605000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 230 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
110-93-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 715 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL |
на замовлення 264 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
111-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-43-320-41-003000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 237 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE |
на замовлення 246 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 222 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-003000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 111 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
115-93-320-41-003000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 74 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
116-43-320-41-006000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Packaging: Tube Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 59 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
121-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 424 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 132 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-43-320-41-801000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 357 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-83-320-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT |
на замовлення 102 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 187 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
123-93-320-41-801000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
151013-3204 | Molex | Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt |
на замовлення 5570 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2-1333204-3 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
2-1333204-7 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
210-13-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL |
на замовлення 33 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
210-13-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
210-43-320-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Features: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
210-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL |
на замовлення 162 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
210-93-320-41-001000 | Mill-Max | IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
53320430 | LAPP |
Category: Inserts for Glands Description: Insert for gland; 3mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4 Type of cable accessories: insert for gland Hole diameter: 3mm Size: M20 IP rating: IP54 Seal material: NBR rubber Number of holes: 4 Operating temperature: -40...100°C Cable gland version: with metric thread Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||
53320440 | LAPP |
Category: Inserts for Glands Description: Insert for gland; 4mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4 Type of cable accessories: insert for gland Hole diameter: 4mm Size: M20 IP rating: IP54 Seal material: NBR rubber Number of holes: 4 Operating temperature: -40...100°C Cable gland version: with metric thread Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M |
на замовлення 139 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
53320440 | LAPP |
Category: Inserts for Glands Description: Insert for gland; 4mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4 Type of cable accessories: insert for gland Hole diameter: 4mm Size: M20 IP rating: IP54 Seal material: NBR rubber Number of holes: 4 Operating temperature: -40...100°C Cable gland version: with metric thread Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 139 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
6-1333204-2 | TE Connectivity | Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMB. (.080) |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
0,47 Ohm 5% 1W вив. (CR100SJTB-0R47-Hitano) Код товару: 33204 |
Виробник: Hitano
Вивідні резистори > 1W
Номінал: 0,47 Ohm
Точність і ТКО: ±5%
P ном., W: 1 W
U, роб.: 500 V
Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm
Тип: вугільні мініатюрні
Температура: -55...+125°C
Вивідні резистори > 1W
Номінал: 0,47 Ohm
Точність і ТКО: ±5%
P ном., W: 1 W
U, роб.: 500 V
Габарити: 9x3 mm; Dвив = 0,64 mm
Тип: вугільні мініатюрні
Температура: -55...+125°C
у наявності: 643 шт
очікується:
2000 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
10+ | 1.8 грн |
100+ | 1.6 грн |
1000+ | 1.35 грн |
332042 |
Виробник: TE Connectivity
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
на замовлення 2200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2200+ | 100.78 грн |
332042 |
Виробник: TE Connectivity
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
Ring Tongue Terminal 8AWG Copper 23.7mm Tin Loose
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
100+ | 128.5 грн |
300+ | 118.09 грн |
500+ | 112.02 грн |
1000+ | 101.42 грн |
33204326 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED
Automotive Connectors LOCK RETAINER CLIP RED
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 603.41 грн |
25+ | 462.53 грн |
50+ | 329.25 грн |
100+ | 289.82 грн |
33204327 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK
Automotive Connectors MOUN ADAPTER BLK
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1325.66 грн |
25+ | 1016.51 грн |
50+ | 722.25 грн |
100+ | 636.16 грн |
33204328 |
Виробник: Aptiv (formerly Delphi)
Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK
Automotive Connectors COV WIRE DRESS BLK
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 670.12 грн |
25+ | 513.17 грн |
50+ | 365.4 грн |
100+ | 321.37 грн |
0332 04 |
Виробник: LUMBERG
0332-04 M16 connectors
0332-04 M16 connectors
на замовлення 113 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 804.17 грн |
2+ | 512.61 грн |
6+ | 484.68 грн |
0332-0-43-80-18-27-10-0 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.090" (2.29mm)
Length - Overall: 0.105" (2.67mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm)
Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm)
Socket Depth: 0.105" (2.67mm)
Description: CONN OFP PIN RCPT .037/.043" DIA
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.090" (2.29mm)
Length - Overall: 0.105" (2.67mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.079" (2.01mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.037" ~ 0.043" (0.94mm ~ 1.09mm)
Pin Hole Diameter: 0.054" (1.37mm)
Socket Depth: 0.105" (2.67mm)
на замовлення 529 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 167.06 грн |
10+ | 145.95 грн |
100+ | 128.6 грн |
0332-0-43-80-18-27-10-0 |
Виробник: Mill-Max
Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043
Circuit Board Hardware - PCB OFP SLDR MT RECPT #18 CNTCT .037-.043
на замовлення 59601 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 54.9 грн |
10+ | 53.51 грн |
10000+ | 26.29 грн |
25000+ | 21.95 грн |
50000+ | 18.6 грн |
110-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 776 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 239.22 грн |
10+ | 196.5 грн |
100+ | 157.07 грн |
260+ | 143.27 грн |
500+ | 138.67 грн |
1000+ | 118.29 грн |
2500+ | 109.75 грн |
110-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 331 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 219.67 грн |
20+ | 192.33 грн |
40+ | 177.92 грн |
100+ | 159.02 грн |
260+ | 139.14 грн |
110-13-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 507.59 грн |
20+ | 441.55 грн |
110-13-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET
IC & Component Sockets STANDARD CAPACITOR SOCKET
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 550.51 грн |
10+ | 491.25 грн |
20+ | 393 грн |
100+ | 373.28 грн |
260+ | 334.51 грн |
500+ | 314.14 грн |
1000+ | 275.36 грн |
110-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 2092 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 171.75 грн |
10+ | 139.06 грн |
100+ | 103.84 грн |
500+ | 95.29 грн |
1000+ | 82.15 грн |
2500+ | 76.23 грн |
110-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 2054 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 158.53 грн |
20+ | 133.22 грн |
40+ | 124.73 грн |
100+ | 111.73 грн |
260+ | 101.09 грн |
500+ | 93.11 грн |
1000+ | 78.5 грн |
110-43-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn
IC & Component Sockets 20P SMT SKT 200u Sn
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1072.65 грн |
10+ | 989.3 грн |
20+ | 750.51 грн |
100+ | 742.63 грн |
260+ | 693.34 грн |
500+ | 640.76 грн |
1000+ | 626.96 грн |
110-43-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1142.42 грн |
20+ | 953.06 грн |
40+ | 890.22 грн |
110-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 236 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 460.8 грн |
10+ | 411.14 грн |
20+ | 328.6 грн |
100+ | 285.22 грн |
260+ | 279.31 грн |
500+ | 262.88 грн |
1000+ | 230.02 грн |
110-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 424.41 грн |
20+ | 369.36 грн |
40+ | 340.42 грн |
110-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
на замовлення 329 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 158.71 грн |
10+ | 136.79 грн |
100+ | 105.81 грн |
500+ | 88.72 грн |
110-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 740 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 146.45 грн |
20+ | 122.85 грн |
100+ | 109.79 грн |
500+ | 85.85 грн |
110-83-320-41-801101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 336.97 грн |
20+ | 294.74 грн |
100+ | 259.67 грн |
110-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 719 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 158.53 грн |
20+ | 133.22 грн |
40+ | 124.73 грн |
100+ | 111.73 грн |
260+ | 101.09 грн |
500+ | 93.11 грн |
110-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 938 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 170.98 грн |
10+ | 136.79 грн |
100+ | 103.84 грн |
500+ | 95.29 грн |
1000+ | 82.15 грн |
2500+ | 76.23 грн |
110-93-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1142.42 грн |
20+ | 953.06 грн |
40+ | 890.22 грн |
110-93-320-41-105000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb
IC & Component Sockets 20 PIN SMT SKT 200u Sn/Pb
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 972.97 грн |
10+ | 837.39 грн |
20+ | 687.42 грн |
100+ | 669.02 грн |
260+ | 608.56 грн |
500+ | 583.59 грн |
1000+ | 563.21 грн |
110-93-320-41-605000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1092.66 грн |
20+ | 912.4 грн |
40+ | 852.24 грн |
110-93-320-41-605000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb
IC & Component Sockets 20P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1111.75 грн |
10+ | 1049.76 грн |
20+ | 773.51 грн |
100+ | 577.67 грн |
110-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 411.61 грн |
20+ | 358.27 грн |
40+ | 330.2 грн |
100+ | 294.39 грн |
110-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 715 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 440.87 грн |
10+ | 414.16 грн |
20+ | 312.17 грн |
100+ | 298.36 грн |
260+ | 271.42 грн |
500+ | 254.99 грн |
1000+ | 222.79 грн |
111-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P LONG SOLDER TAIL
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 225.42 грн |
10+ | 186.68 грн |
100+ | 99.24 грн |
111-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 207.58 грн |
20+ | 181.31 грн |
40+ | 167.72 грн |
100+ | 149.91 грн |
115-43-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 191.68 грн |
10+ | 158.71 грн |
100+ | 131.44 грн |
260+ | 115.01 грн |
500+ | 111.07 грн |
1000+ | 94.64 грн |
2500+ | 88.72 грн |
115-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 237 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 167.06 грн |
20+ | 139.65 грн |
100+ | 124.77 грн |
115-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE
IC & Component Sockets 20P VERY LOW PROFILE
на замовлення 246 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 201.65 грн |
10+ | 167.03 грн |
100+ | 138.01 грн |
260+ | 120.27 грн |
500+ | 117.64 грн |
1000+ | 99.89 грн |
2500+ | 92.66 грн |
115-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 185.55 грн |
20+ | 162.18 грн |
40+ | 150.04 грн |
100+ | 134.1 грн |
115-93-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 176.3 грн |
20+ | 154.34 грн |
40+ | 142.79 грн |
100+ | 127.62 грн |
115-93-320-41-003000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 191.68 грн |
10+ | 158.71 грн |
100+ | 131.44 грн |
260+ | 115.01 грн |
500+ | 111.07 грн |
1000+ | 94.64 грн |
2500+ | 88.72 грн |
116-43-320-41-006000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Elevated, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Packaging: Tube
Features: Elevated, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1176.55 грн |
20+ | 981.89 грн |
40+ | 917.16 грн |
121-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1352.14 грн |
20+ | 1128.52 грн |
40+ | 1054.12 грн |
123-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 424 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 601.88 грн |
10+ | 534.33 грн |
20+ | 357.51 грн |
100+ | 355.54 грн |
260+ | 354.88 грн |
500+ | 354.23 грн |
1000+ | 352.91 грн |
123-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 411.73 грн |
10+ | 340.85 грн |
100+ | 281.94 грн |
260+ | 246.45 грн |
500+ | 239.87 грн |
1000+ | 204.39 грн |
2500+ | 189.93 грн |
123-43-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 357 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 602.64 грн |
2500+ | 467.07 грн |
5000+ | 400.23 грн |
123-83-320-41-001101 |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 249.53 грн |
21+ | 217.82 грн |
105+ | 191.92 грн |
123-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 425.53 грн |
10+ | 352.94 грн |
100+ | 291.79 грн |
260+ | 254.99 грн |
500+ | 247.76 грн |
1000+ | 211.62 грн |
2500+ | 196.5 грн |
123-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 391.71 грн |
20+ | 342.63 грн |
40+ | 316.96 грн |
100+ | 283.29 грн |
123-93-320-41-801000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1337.92 грн |
10+ | 1128.32 грн |
25+ | 1079.57 грн |
50+ | 980.45 грн |
100+ | 947.76 грн |
151013-3204 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt
Headers & Wire Housings 2MM Vt Hdr Conn .38AuLF 4Ckt
на замовлення 5570 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 103.51 грн |
10+ | 75.2 грн |
100+ | 53.76 грн |
500+ | 48.7 грн |
1000+ | 45.81 грн |
1880+ | 43.77 грн |
5640+ | 40.88 грн |
2-1333204-3 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION
Crimpers / Crimping Tools ANVIL COMBINATION
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 14438.94 грн |
10+ | 13757.29 грн |
25+ | 11137.42 грн |
50+ | 10973.13 грн |
100+ | 10726.68 грн |
2-1333204-7 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080)
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMBO (.080)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 14918.9 грн |
5+ | 14231.91 грн |
10+ | 11962.86 грн |
25+ | 11550.8 грн |
50+ | 11139.4 грн |
100+ | 10973.13 грн |
250+ | 10726.68 грн |
210-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1114.82 грн |
10+ | 985.52 грн |
20+ | 643.39 грн |
100+ | 511.29 грн |
210-13-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1158.06 грн |
20+ | 966.65 грн |
40+ | 902.92 грн |
210-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1052.14 грн |
20+ | 878.24 грн |
40+ | 820.33 грн |
210-43-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 447.77 грн |
10+ | 405.09 грн |
100+ | 307.57 грн |
260+ | 277.33 грн |
210-93-320-41-001000 |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 20P DIP SKT SOLDER TAIL
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 824.99 грн |
100+ | 678.68 грн |
1000+ | 563.87 грн |
2500+ | 553.36 грн |
5000+ | 546.13 грн |
53320430 |
Виробник: LAPP
Category: Inserts for Glands
Description: Insert for gland; 3mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4
Type of cable accessories: insert for gland
Hole diameter: 3mm
Size: M20
IP rating: IP54
Seal material: NBR rubber
Number of holes: 4
Operating temperature: -40...100°C
Cable gland version: with metric thread
Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Inserts for Glands
Description: Insert for gland; 3mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4
Type of cable accessories: insert for gland
Hole diameter: 3mm
Size: M20
IP rating: IP54
Seal material: NBR rubber
Number of holes: 4
Operating temperature: -40...100°C
Cable gland version: with metric thread
Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
53320440 |
Виробник: LAPP
Category: Inserts for Glands
Description: Insert for gland; 4mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4
Type of cable accessories: insert for gland
Hole diameter: 4mm
Size: M20
IP rating: IP54
Seal material: NBR rubber
Number of holes: 4
Operating temperature: -40...100°C
Cable gland version: with metric thread
Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M
Category: Inserts for Glands
Description: Insert for gland; 4mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4
Type of cable accessories: insert for gland
Hole diameter: 4mm
Size: M20
IP rating: IP54
Seal material: NBR rubber
Number of holes: 4
Operating temperature: -40...100°C
Cable gland version: with metric thread
Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 62.66 грн |
7+ | 53.4 грн |
10+ | 50.66 грн |
40+ | 47.92 грн |
53320440 |
Виробник: LAPP
Category: Inserts for Glands
Description: Insert for gland; 4mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4
Type of cable accessories: insert for gland
Hole diameter: 4mm
Size: M20
IP rating: IP54
Seal material: NBR rubber
Number of holes: 4
Operating temperature: -40...100°C
Cable gland version: with metric thread
Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Inserts for Glands
Description: Insert for gland; 4mm; M20; IP54; NBR rubber; Holes no: 4
Type of cable accessories: insert for gland
Hole diameter: 4mm
Size: M20
IP rating: IP54
Seal material: NBR rubber
Number of holes: 4
Operating temperature: -40...100°C
Cable gland version: with metric thread
Manufacturer series: SKINTOP® DIX-M
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 139 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 75.2 грн |
5+ | 66.54 грн |
10+ | 60.79 грн |
40+ | 57.5 грн |
6-1333204-2 |
Виробник: TE Connectivity
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMB. (.080)
Crimpers / Crimping Tools ANVIL, COMB. (.080)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 14438.94 грн |
10+ | 13757.29 грн |
25+ | 11137.42 грн |
50+ | 10973.13 грн |
100+ | 10726.68 грн |
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]