Результат пошуку "0091312" : 12

Вид перегляду :
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
4818-3000-CP 4818-3000-CP 3M Electronic Solutions Division 28ee42f6da6f8c4339adfd7d572e1cf1acfab337-2951721.pdf IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
на замовлення 1477 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
7+46.5 грн
10+ 36.75 грн
100+ 28.4 грн
500+ 23.65 грн
8800+ 23.59 грн
Мінімальне замовлення: 7
4818-3000-CP 4818-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+50.6 грн
22+ 41.27 грн
44+ 38.76 грн
110+ 34.8 грн
264+ 31.63 грн
506+ 28.47 грн
1012+ 24.89 грн
Мінімальне замовлення: 6
ABM3B-32.000MHZ-B2-T ABM3B-32.000MHZ-B2-T Abracon LLC abm3b.pdf Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
на замовлення 1692 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.13 грн
10+ 58.61 грн
50+ 54.78 грн
100+ 45.43 грн
500+ 43.04 грн
Мінімальне замовлення: 5
ABM3B-32.000MHZ-B2-T ABM3B-32.000MHZ-B2-T Abracon LLC abm3b.pdf Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+39.69 грн
Мінімальне замовлення: 1000
N10301 N10301 APM HEXSEAL Description: APM HEXSEAL - N10301 - SWITCH BOOT
tariffCode: 40169300
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
Zur Verwendung mit: Toggle Switches
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+399.11 грн
10+ 351.07 грн
25+ 320.03 грн
50+ 287.56 грн
100+ 256.57 грн
250+ 221.1 грн
Мінімальне замовлення: 2
600913120 600913120 Rose Enclosures M60091311.pdf Description: BOX PLASTIC 5.12"L X 3.7"W
Packaging: Bulk
Features: Flame Retardant, PCB Supports, Watertight
Color: Gray, Clear Cover/Door
Size / Dimension: 5.118" L x 3.701" W (130.00mm x 94.00mm)
Material: Plastic, Polystyrene
Thickness: 0.118" (3.00mm)
Height: 2.244" (57.00mm)
Design: Cover Included
Ratings: IP66, NEMA 4,4X
Container Type: Box
Material Flammability Rating: UL94 HB
Area (L x W): 18.9in² (122cm²)
товар відсутній
ZPF000000000091312 TE Connectivity TE Connectivity
товар відсутній
SIGC06T65EX1SA1 SIGC06T65EX1SA1 Infineon Technologies 1035438727566407dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
SIGC06T65GEX1SA1 Infineon Technologies 1035459178239989infineon-sigc06t65ge-ds-v01_00-en.pdffileid5546d46254e133b4015516.pdf IGBT3 Chip
товар відсутній
SIGC08T65EX1SA1 SIGC08T65EX1SA1 Infineon Technologies 459382576574903dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
SIGC10T65EX1SA1 SIGC10T65EX1SA1 Infineon Technologies 283578733185099dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
SIGC15T65EX1SA1 SIGC15T65EX1SA1 Infineon Technologies 1035451010617977dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
4818-3000-CP 28ee42f6da6f8c4339adfd7d572e1cf1acfab337-2951721.pdf
4818-3000-CP
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
на замовлення 1477 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
7+46.5 грн
10+ 36.75 грн
100+ 28.4 грн
500+ 23.65 грн
8800+ 23.59 грн
Мінімальне замовлення: 7
4818-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
4818-3000-CP
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+50.6 грн
22+ 41.27 грн
44+ 38.76 грн
110+ 34.8 грн
264+ 31.63 грн
506+ 28.47 грн
1012+ 24.89 грн
Мінімальне замовлення: 6
ABM3B-32.000MHZ-B2-T abm3b.pdf
ABM3B-32.000MHZ-B2-T
Виробник: Abracon LLC
Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
на замовлення 1692 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+69.13 грн
10+ 58.61 грн
50+ 54.78 грн
100+ 45.43 грн
500+ 43.04 грн
Мінімальне замовлення: 5
ABM3B-32.000MHZ-B2-T abm3b.pdf
ABM3B-32.000MHZ-B2-T
Виробник: Abracon LLC
Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1000+39.69 грн
Мінімальне замовлення: 1000
N10301
N10301
Виробник: APM HEXSEAL
Description: APM HEXSEAL - N10301 - SWITCH BOOT
tariffCode: 40169300
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
Zur Verwendung mit: Toggle Switches
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+399.11 грн
10+ 351.07 грн
25+ 320.03 грн
50+ 287.56 грн
100+ 256.57 грн
250+ 221.1 грн
Мінімальне замовлення: 2
600913120 M60091311.pdf
600913120
Виробник: Rose Enclosures
Description: BOX PLASTIC 5.12"L X 3.7"W
Packaging: Bulk
Features: Flame Retardant, PCB Supports, Watertight
Color: Gray, Clear Cover/Door
Size / Dimension: 5.118" L x 3.701" W (130.00mm x 94.00mm)
Material: Plastic, Polystyrene
Thickness: 0.118" (3.00mm)
Height: 2.244" (57.00mm)
Design: Cover Included
Ratings: IP66, NEMA 4,4X
Container Type: Box
Material Flammability Rating: UL94 HB
Area (L x W): 18.9in² (122cm²)
товар відсутній
ZPF000000000091312
Виробник: TE Connectivity
TE Connectivity
товар відсутній
SIGC06T65EX1SA1 1035438727566407dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC06T65EX1SA1
Виробник: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
SIGC06T65GEX1SA1 1035459178239989infineon-sigc06t65ge-ds-v01_00-en.pdffileid5546d46254e133b4015516.pdf
Виробник: Infineon Technologies
IGBT3 Chip
товар відсутній
SIGC08T65EX1SA1 459382576574903dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC08T65EX1SA1
Виробник: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
SIGC10T65EX1SA1 283578733185099dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC10T65EX1SA1
Виробник: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній
SIGC15T65EX1SA1 1035451010617977dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC15T65EX1SA1
Виробник: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
товар відсутній