Технічний опис 341600F00000G Boyd Corporation
Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm.
Інші пропозиції 341600F00000G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
341600F00000G | Виробник : Aavid |
 Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm |
товар відсутній |