341900F00000G

341900F00000G Aavid Thermalloy


board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 341900F00000G Aavid Thermalloy

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um, Application: PCl/AGP Chip Sets, Height: 330µm, Length: 19.1mm, Material: copper, Width: 76.2mm, Type of heatsink: die-cut, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 341900F00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
341900F00000G 341900F00000G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товар відсутній
341900F00000G Виробник : BOYD CORP Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um
Application: PCl/AGP Chip Sets
Height: 330µm
Length: 19.1mm
Material: copper
Width: 76.2mm
Type of heatsink: die-cut
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
341900F00000G Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK
Packaging: Bulk
товар відсутній
341900F00000G 341900F00000G Виробник : Aavid Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm
товар відсутній
341900F00000G Виробник : BOYD CORP Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um
Application: PCl/AGP Chip Sets
Height: 330µm
Length: 19.1mm
Material: copper
Width: 76.2mm
Type of heatsink: die-cut
товар відсутній