Технічний опис 341900F00000G Aavid Thermalloy
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um, Application: PCl/AGP Chip Sets, Height: 330µm, Length: 19.1mm, Material: copper, Width: 76.2mm, Type of heatsink: die-cut, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 341900F00000G
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
341900F00000G | Виробник : Boyd Corporation | Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper |
товар відсутній |
||
341900F00000G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um Application: PCl/AGP Chip Sets Height: 330µm Length: 19.1mm Material: copper Width: 76.2mm Type of heatsink: die-cut кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
341900F00000G | Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Description: HEATSINK Packaging: Bulk |
товар відсутній |
||
341900F00000G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm |
товар відсутній |
||
341900F00000G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um Application: PCl/AGP Chip Sets Height: 330µm Length: 19.1mm Material: copper Width: 76.2mm Type of heatsink: die-cut |
товар відсутній |