Продукція > BOYD CORPORATION > 371824B00032G
371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3718.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+154.62 грн
10+ 151.44 грн
25+ 149.93 грн
50+ 142.48 грн
100+ 112.7 грн
1000+ 107.08 грн
Мінімальне замовлення: 4
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 110.03 грн до 490.34 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
71+166.52 грн
72+ 163.09 грн
73+ 161.46 грн
74+ 153.44 грн
100+ 121.37 грн
1000+ 115.32 грн
Мінімальне замовлення: 71
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 1616 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+169.87 грн
10+ 163.66 грн
100+ 133.09 грн
250+ 123.86 грн
864+ 110.03 грн
Мінімальне замовлення: 2
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 447 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+490.34 грн
10+ 459.14 грн
25+ 433.63 грн
40+ 383.01 грн
80+ 359.06 грн
230+ 335.13 грн
371824B00032G 371824B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized
товар відсутній
371824B00032G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 7mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 35mm
Width: 35mm
Height: 7mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
371824B00032G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 7mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 35mm
Width: 35mm
Height: 7mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
товар відсутній