Продукція > AAVID, THERMAL DIVISION OF BOYD CORPORATION > 374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Board-Level-Cooling-3743.pdf Виробник: Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1414 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+156.08 грн
10+ 146.05 грн
25+ 142.09 грн
50+ 125.93 грн
100+ 118.53 грн
250+ 111.12 грн
500+ 105.66 грн
1000+ 94.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC.

Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 94.07 грн до 413.15 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 5078 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+168.14 грн
10+ 163.87 грн
25+ 158.89 грн
50+ 143.32 грн
100+ 116.32 грн
500+ 94.07 грн
Мінімальне замовлення: 4
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 5078 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
65+181.07 грн
67+ 176.48 грн
69+ 171.11 грн
73+ 154.34 грн
100+ 125.26 грн
500+ 101.31 грн
Мінімальне замовлення: 65
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 279 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+202.93 грн
10+ 194.72 грн
25+ 153.51 грн
100+ 148.9 грн
250+ 141.65 грн
500+ 119.25 грн
1000+ 105.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
374324B00035G 374324B00035G Виробник : BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
SVHC: No SVHC
на замовлення 1497 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+413.15 грн
10+ 285.29 грн
25+ 250.55 грн
50+ 212.75 грн
100+ 177.38 грн
Мінімальне замовлення: 2
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
374324B00035G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3743.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374324B00035G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3743.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
товар відсутній