375224B00032G Boyd Corporation
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 14+ | 42.18 грн |
| 15+ | 40.84 грн |
| 25+ | 38.42 грн |
| 50+ | 35.99 грн |
| 100+ | 32.28 грн |
| 500+ | 30.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375224B00032G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm, Colour: black, Height: 10.2mm, Length: 11.1mm, Width: 10.2mm, Type of heatsink: extruded, Application: BGA; FPGA, Heatsink shape: grilled, Material: aluminium, Material finishing: anodized, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 375224B00032G за ціною від 33.96 грн до 43.98 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
375224B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
на замовлення 3632 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
375224B00032G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
товар відсутній |
|||||||||||||
| 375224B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm Colour: black Height: 10.2mm Length: 11.1mm Width: 10.2mm Type of heatsink: extruded Application: BGA; FPGA Heatsink shape: grilled Material: aluminium Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||
| 375224B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm Colour: black Height: 10.2mm Length: 11.1mm Width: 10.2mm Type of heatsink: extruded Application: BGA; FPGA Heatsink shape: grilled Material: aluminium Material finishing: anodized |
товар відсутній |