375324B00035G Aavid
Виробник: AavidHeat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 10.2x10.2x10.2mm, IC=10x10, Tape #35
на замовлення 772 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 359.59 грн |
| 25+ | 295.51 грн |
| 100+ | 234.62 грн |
| 250+ | 226.07 грн |
| 500+ | 212.93 грн |
| 1000+ | 182.04 грн |
| 1920+ | 181.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375324B00035G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm, Width: 10.2mm, Length: 10.2mm, Colour: black, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 10.2mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 375324B00035G за ціною від 1292.17 грн до 1292.17 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
375324B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 54 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
|
375324B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||
 |
375324B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4C/W Black Anodized |
товар відсутній |
|||||
|
|
375324B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
товар відсутній |
|||||
| 375324B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm Width: 10.2mm Length: 10.2mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10.2mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||
| 375324B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm Width: 10.2mm Length: 10.2mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10.2mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
товар відсутній |