808-AG11D-ES

808-AG11D-ES TE Connectivity / AMP


NG_CD_1437539-2_A3-314479.pdf Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets 8 PIN ECONOMY
на замовлення 5562 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 808-AG11D-ES TE Connectivity / AMP

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 808-AG11D-ES

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
808-AG11D-ES 808-AG11D-ES Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-1773906-9_DIP_Socket_QRG&DocType=DS&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Part Status: Obsolete
товар відсутній