Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (793) > Сторінка 3 з 14

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
71+166.94 грн
72+ 163.5 грн
73+ 161.87 грн
74+ 153.83 грн
100+ 121.68 грн
1000+ 115.61 грн
Мінімальне замовлення: 71
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+155.01 грн
10+ 151.83 грн
25+ 150.3 грн
50+ 142.84 грн
100+ 112.99 грн
1000+ 107.35 грн
Мінімальне замовлення: 4
371824B00034G 371824B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товар відсутній
371924B00032G 371924B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
371924B00034G 371924B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4851 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+93.7 грн
9+ 70.04 грн
10+ 69.5 грн
25+ 66.45 грн
50+ 61.4 грн
100+ 56.21 грн
1000+ 54.15 грн
Мінімальне замовлення: 7
372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4851 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
156+75.43 грн
157+ 74.84 грн
158+ 74.22 грн
159+ 71.41 грн
166+ 63.05 грн
1000+ 58.32 грн
Мінімальне замовлення: 156
373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+449.72 грн
29+ 414.1 грн
31+ 380.37 грн
50+ 345.25 грн
100+ 303.01 грн
500+ 275.59 грн
Мінімальне замовлення: 27
373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+417.59 грн
10+ 384.52 грн
25+ 353.2 грн
50+ 320.59 грн
100+ 281.36 грн
500+ 255.9 грн
Мінімальне замовлення: 2
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товар відсутній
374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3234+93.09 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2153 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
112+105.26 грн
116+ 101.34 грн
117+ 100.01 грн
119+ 95.38 грн
130+ 80.86 грн
1000+ 72.75 грн
Мінімальне замовлення: 112
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2153 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+97.75 грн
10+ 94.1 грн
25+ 92.87 грн
50+ 88.57 грн
100+ 75.09 грн
1000+ 67.55 грн
Мінімальне замовлення: 6
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3234+100.26 грн
6468+ 100.25 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1120+93.33 грн
Мінімальне замовлення: 1120
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+97.25 грн
13+ 47.37 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
230+51.01 грн
Мінімальне замовлення: 230
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+142.99 грн
84+ 140.88 грн
85+ 138.78 грн
88+ 129.61 грн
100+ 109.42 грн
1000+ 97.02 грн
Мінімальне замовлення: 82
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+132.78 грн
10+ 130.82 грн
25+ 128.86 грн
50+ 120.35 грн
100+ 101.6 грн
1000+ 90.09 грн
Мінімальне замовлення: 5
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+233.96 грн
Мінімальне замовлення: 1760
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+50.32 грн
250+ 48.29 грн
Мінімальне замовлення: 233
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товар відсутній
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+35.13 грн
346+ 33.83 грн
367+ 31.96 грн
375+ 30.1 грн
390+ 26.83 грн
500+ 25.5 грн
Мінімальне замовлення: 334
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+84.33 грн
20+ 30.06 грн
21+ 28.8 грн
25+ 25.55 грн
50+ 22.72 грн
100+ 20.87 грн
Мінімальне замовлення: 7
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
46+254.51 грн
47+ 250.91 грн
48+ 245.62 грн
50+ 227.95 грн
100+ 194.64 грн
500+ 168.63 грн
Мінімальне замовлення: 46
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+236.33 грн
10+ 232.99 грн
25+ 228.08 грн
50+ 211.66 грн
100+ 180.73 грн
500+ 156.59 грн
Мінімальне замовлення: 3
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+123.45 грн
10+ 63 грн
25+ 60.44 грн
50+ 55.95 грн
100+ 52.1 грн
1000+ 51.59 грн
Мінімальне замовлення: 5
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
173+67.84 грн
174+ 65.07 грн
179+ 58.45 грн
1000+ 55.56 грн
Мінімальне замовлення: 173
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+261.78 грн
10+ 256.21 грн
25+ 250.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
42+281.92 грн
43+ 275.91 грн
44+ 269.83 грн
Мінімальне замовлення: 42
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товар відсутній
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+405.64 грн
10+ 401.66 грн
25+ 397.67 грн
50+ 379.63 грн
100+ 245.76 грн
1000+ 217.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+436.84 грн
28+ 428.26 грн
50+ 408.83 грн
100+ 264.67 грн
1000+ 233.89 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+413.54 грн
10+ 398.98 грн
25+ 373.48 грн
50+ 335.97 грн
100+ 255.6 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+445.35 грн
28+ 429.67 грн
30+ 402.21 грн
50+ 361.82 грн
100+ 275.26 грн
Мінімальне замовлення: 27
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
товар відсутній
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
товар відсутній
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+42.39 грн
15+ 41.05 грн
25+ 38.62 грн
50+ 36.17 грн
100+ 32.44 грн
500+ 30.42 грн
Мінімальне замовлення: 14
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
265+44.21 грн
282+ 41.59 грн
290+ 40.39 грн
300+ 37.73 грн
500+ 34.13 грн
Мінімальне замовлення: 265
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
товар відсутній
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 4116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
197+59.56 грн
Мінімальне замовлення: 197
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
201+58.34 грн
Мінімальне замовлення: 201
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 4119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+55.3 грн
Мінімальне замовлення: 11
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+54.17 грн
Мінімальне замовлення: 11
4003G Boyd Corporation pgurl_beryllium.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
товар відсутній
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
71+166.94 грн
72+ 163.5 грн
73+ 161.87 грн
74+ 153.83 грн
100+ 121.68 грн
1000+ 115.61 грн
Мінімальне замовлення: 71
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+155.01 грн
10+ 151.83 грн
25+ 150.3 грн
50+ 142.84 грн
100+ 112.99 грн
1000+ 107.35 грн
Мінімальне замовлення: 4
371824B00034G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товар відсутній
371924B00032G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
371924B00034G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4851 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
7+93.7 грн
9+ 70.04 грн
10+ 69.5 грн
25+ 66.45 грн
50+ 61.4 грн
100+ 56.21 грн
1000+ 54.15 грн
Мінімальне замовлення: 7
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4851 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
156+75.43 грн
157+ 74.84 грн
158+ 74.22 грн
159+ 71.41 грн
166+ 63.05 грн
1000+ 58.32 грн
Мінімальне замовлення: 156
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+449.72 грн
29+ 414.1 грн
31+ 380.37 грн
50+ 345.25 грн
100+ 303.01 грн
500+ 275.59 грн
Мінімальне замовлення: 27
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+417.59 грн
10+ 384.52 грн
25+ 353.2 грн
50+ 320.59 грн
100+ 281.36 грн
500+ 255.9 грн
Мінімальне замовлення: 2
374024B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товар відсутній
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3234+93.09 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2153 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
112+105.26 грн
116+ 101.34 грн
117+ 100.01 грн
119+ 95.38 грн
130+ 80.86 грн
1000+ 72.75 грн
Мінімальне замовлення: 112
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2153 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+97.75 грн
10+ 94.1 грн
25+ 92.87 грн
50+ 88.57 грн
100+ 75.09 грн
1000+ 67.55 грн
Мінімальне замовлення: 6
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3234+100.26 грн
6468+ 100.25 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1120+93.33 грн
Мінімальне замовлення: 1120
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+97.25 грн
13+ 47.37 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
230+51.01 грн
Мінімальне замовлення: 230
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
82+142.99 грн
84+ 140.88 грн
85+ 138.78 грн
88+ 129.61 грн
100+ 109.42 грн
1000+ 97.02 грн
Мінімальне замовлення: 82
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+132.78 грн
10+ 130.82 грн
25+ 128.86 грн
50+ 120.35 грн
100+ 101.6 грн
1000+ 90.09 грн
Мінімальне замовлення: 5
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1760+233.96 грн
Мінімальне замовлення: 1760
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
233+50.32 грн
250+ 48.29 грн
Мінімальне замовлення: 233
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товар відсутній
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
334+35.13 грн
346+ 33.83 грн
367+ 31.96 грн
375+ 30.1 грн
390+ 26.83 грн
500+ 25.5 грн
Мінімальне замовлення: 334
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
7+84.33 грн
20+ 30.06 грн
21+ 28.8 грн
25+ 25.55 грн
50+ 22.72 грн
100+ 20.87 грн
Мінімальне замовлення: 7
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374724B00032G Board-Level-Cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
46+254.51 грн
47+ 250.91 грн
48+ 245.62 грн
50+ 227.95 грн
100+ 194.64 грн
500+ 168.63 грн
Мінімальне замовлення: 46
374724B00032G Board-Level-Cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+236.33 грн
10+ 232.99 грн
25+ 228.08 грн
50+ 211.66 грн
100+ 180.73 грн
500+ 156.59 грн
Мінімальне замовлення: 3
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+123.45 грн
10+ 63 грн
25+ 60.44 грн
50+ 55.95 грн
100+ 52.1 грн
1000+ 51.59 грн
Мінімальне замовлення: 5
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
173+67.84 грн
174+ 65.07 грн
179+ 58.45 грн
1000+ 55.56 грн
Мінімальне замовлення: 173
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+261.78 грн
10+ 256.21 грн
25+ 250.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
42+281.92 грн
43+ 275.91 грн
44+ 269.83 грн
Мінімальне замовлення: 42
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товар відсутній
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+405.64 грн
10+ 401.66 грн
25+ 397.67 грн
50+ 379.63 грн
100+ 245.76 грн
1000+ 217.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+436.84 грн
28+ 428.26 грн
50+ 408.83 грн
100+ 264.67 грн
1000+ 233.89 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+413.54 грн
10+ 398.98 грн
25+ 373.48 грн
50+ 335.97 грн
100+ 255.6 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+445.35 грн
28+ 429.67 грн
30+ 402.21 грн
50+ 361.82 грн
100+ 275.26 грн
Мінімальне замовлення: 27
3751320-PAH14010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
товар відсутній
3751320-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
товар відсутній
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
14+42.39 грн
15+ 41.05 грн
25+ 38.62 грн
50+ 36.17 грн
100+ 32.44 грн
500+ 30.42 грн
Мінімальне замовлення: 14
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
265+44.21 грн
282+ 41.59 грн
290+ 40.39 грн
300+ 37.73 грн
500+ 34.13 грн
Мінімальне замовлення: 265
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
товар відсутній
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 4116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
197+59.56 грн
Мінімальне замовлення: 197
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
201+58.34 грн
Мінімальне замовлення: 201
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 4119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
11+55.3 грн
Мінімальне замовлення: 11
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
11+54.17 грн
Мінімальне замовлення: 11
4003G pgurl_beryllium.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]