374324B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Виробник: Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1414 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 157.36 грн |
10+ | 147.24 грн |
25+ | 143.26 грн |
50+ | 126.96 грн |
100+ | 119.5 грн |
250+ | 112.03 грн |
500+ | 106.52 грн |
1000+ | 95.5 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374324B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC.
Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 93.84 грн до 416.55 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
374324B00035G | Виробник : Boyd Corporation | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 5078 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374324B00035G | Виробник : Boyd Corporation | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 5078 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374324B00035G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35 |
на замовлення 279 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374324B00035G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm tariffCode: 76041090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.39" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 30.6°C/W Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" SVHC: No SVHC |
на замовлення 1497 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374324B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized |
на замовлення 1760 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||||||||||
374324B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 27mm Width: 27mm Height: 10mm Material: aluminium Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
374324B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 27mm Width: 27mm Height: 10mm Material: aluminium Material finishing: anodized |
товар відсутній |