Продукція > BOYD CORP > 374424B00035G
374424B00035G

374424B00035G BOYD CORP

371824B00034G%20Side.jpg Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+218.33 грн
5+ 179.21 грн
13+ 168.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B00035G BOYD CORP

Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -mm, Außendurchmesser - imperial: -", Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 137.35 грн до 517.14 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2315 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+222.03 грн
10+ 208.27 грн
540+ 163.25 грн
1080+ 137.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 1098 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+241.79 грн
10+ 231.46 грн
25+ 195.29 грн
100+ 189.98 грн
250+ 184 грн
540+ 157.43 грн
1080+ 141.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 442 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+262 грн
5+ 223.32 грн
13+ 202.6 грн
567+ 195.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD 374424b00035g Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -mm
Außendurchmesser - imperial: -"
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 2704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+517.14 грн
5+ 374.82 грн
10+ 350.23 грн
20+ 305.84 грн
50+ 232.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)