54101-G0802LF Amphenol Communications Solutions-FCI
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCIBergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 2 Positions, 2.54 mm Pitch
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 54101-G0802LF Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 2 Positions, 2.54 mm Pitch.
Інші пропозиції 54101-G0802LF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
54101-G0802LF | Виробник : FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 2 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bag |
товар відсутній |
|
|
|
54101-G0802LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 2 Positions, 2.54 mm Pitch |
товар відсутній |
|
| 54101-G0802LF | Виробник : Amphenol FCI |
Description: HEADER BERGSTIK STR |
товар відсутній |
||
 |
54101-G0802LF | Виробник : Amphenol FCI |
Headers & Wire Housings 54101-G0802LF-BS SR HDR 1X2 |
товар відсутній |