8080-1G15 TE Connectivity
на замовлення 561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
14+ | 856.53 грн |
35+ | 841.71 грн |
65+ | 824.54 грн |
150+ | 780.05 грн |
400+ | 707.64 грн |
500+ | 518.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 8080-1G15 TE Connectivity
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Chassis Mount, Type: Transistor, TO-3, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval), Termination: Solder, Housing Material: Fluoropolymer (FP), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Last Time Buy.
Інші пропозиції 8080-1G15 за ціною від 794.26 грн до 1074.6 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8080-1G15 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Chassis Mount Type: Transistor, TO-3 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval) Termination: Solder Housing Material: Fluoropolymer (FP) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Last Time Buy |
на замовлення 213 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
8080-1G15 | Виробник : TE Connectivity | Conn Transistor Socket SKT 3 POS Solder ST Panel Mount |
товар відсутній |
||||||||||||||
8080-1G15 | Виробник : TE Connectivity / AMP | IC & Component Sockets 3 TERMINALS SLD |
товар відсутній |