AF100-202005 CUI DEVICES
на замовлення 1365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 342+ | 1.69 грн |
| 468+ | 1.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF100-202005 CUI DEVICES
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm.
Інші пропозиції AF100-202005 за ціною від 960.7 грн до 960.7 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
AF100-202005 | Виробник : CUI Devices |
 Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=231PC |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
|
AF100-202005 | Виробник : CUI DEVICES |
Thermal Pad, AF100, 20 x 20 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
на замовлення 1365 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||
 |
AF100-202005 | Виробник : CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm |
товар відсутній |