BDN14-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.410" (35.81mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.410" (35.81mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.20°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.410" (35.81mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.410" (35.81mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.20°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 239.04 грн |
10+ | 224.07 грн |
25+ | 218 грн |
50+ | 193.23 грн |
100+ | 181.86 грн |
250+ | 170.49 грн |
500+ | 162.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN14-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.410" (35.81mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.410" (35.81mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.20°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN14-3CB/A01
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
BDN143CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components | Heat Sinks IERC Heat Sink 1.41x1.41x0.355 |
на замовлення 57 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |