-30DP-0.jpg "BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53)")
BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.026" (0.65mm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 53.28 грн |
| 2000+ | 49.59 грн |
| 3000+ | 47.88 грн |
| 5000+ | 42.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.026" (0.65mm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) за ціною від 43.91 грн до 104.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.026" (0.65mm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 5622 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 1381 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|