-30DS-0.4V(51).jpg "BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)")
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 1526 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 81.91 грн |
| 10+ | 66.36 грн |
| 25+ | 63.69 грн |
| 50+ | 58.49 грн |
| 100+ | 55.95 грн |
| 250+ | 50.87 грн |
| 500+ | 45.03 грн |
| 1000+ | 40.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товар відсутній |
|
 |
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSMT |
товар відсутній |