BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 8POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR 8POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1000+ | 27.88 грн |
2000+ | 25.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 8POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.020" (0.50mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) за ціною від 22.65 грн до 54.79 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 8POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.020" (0.50mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 2281 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 8P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
на замовлення 3525 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) | Виробник : HIROSE | BM23FR068DP035V895 Other Hirose Connectors |
товар відсутній |