Продукція > HIROSE ELECTRIC CO LTD > BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)
BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)

BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd


?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 557 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+124.32 грн
10+ 104.1 грн
25+ 99.63 грн
50+ 91.42 грн
100+ 87.26 грн
250+ 78.95 грн
500+ 71.52 грн
Мінімальне замовлення: 3
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Виробник : Hirose Connector BM23FR_CL0480_0300_0_95_2d-1610951.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 60P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
на замовлення 883 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Виробник : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
товар відсутній