CPG-02-TH-B CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: POGOPIN, THROUGH HOLE,9.0MM MIN
Packaging: Bag
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Contact Type: Sleeve & Plunger (Pogo Pins)
Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material: Brass Alloy
Mating Cycles: 10000
Maximum Working Height: 0.449" (11.40mm)
Recommended Working Height: 0.394" (10.00mm)
Minimum Working Height: 0.355" (9.01mm)
Pad Layout Dimension: Circular - 0.059" (1.50mm) (TH)
Plunger Size: 0.031" (0.80mm) Dia
Operating Force - Initial: 45gf
Operating Force - Mid Compression: 120gf
на замовлення 4919 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 61.96 грн |
| 10+ | 50.61 грн |
| 25+ | 48.57 грн |
| 50+ | 44.61 грн |
| 100+ | 42.67 грн |
| 250+ | 38.79 грн |
| 500+ | 34.34 грн |
| 1000+ | 30.52 грн |
| 3000+ | 27.66 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CPG-02-TH-B CUI Devices
Description: POGOPIN, THROUGH HOLE,9.0MM MIN, Packaging: Bag, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Contact Type: Sleeve & Plunger (Pogo Pins), Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm), Contact Material: Brass Alloy, Mating Cycles: 10000, Maximum Working Height: 0.449" (11.40mm), Recommended Working Height: 0.394" (10.00mm), Minimum Working Height: 0.355" (9.01mm), Pad Layout Dimension: Circular - 0.059" (1.50mm) (TH), Plunger Size: 0.031" (0.80mm) Dia, Operating Force - Initial: 45gf, Operating Force - Mid Compression: 120gf.
Інші пропозиції CPG-02-TH-B за ціною від 25.47 грн до 66.67 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
CPG-02-TH-B | Виробник : CUI Devices |
Circuit Board Hardware - PCB Pogopin, Through Hole,9.0mm min Working Height, Bulk Packaging |
на замовлення 4099 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|