DF9-13S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 13
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 13
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 13000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1000+ | 42.61 грн |
2000+ | 38.47 грн |
3000+ | 37.19 грн |
5000+ | 33.7 грн |
10000+ | 32.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-13S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 13, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Mated Stacking Heights: 4.3mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції DF9-13S-1V(32) за ціною від 31.45 грн до 82.56 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DF9-13S-1V(32) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 13 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Mated Stacking Heights: 4.3mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 13308 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
DF9-13S-1V(32) | Виробник : Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 13P TIN PLATING |
на замовлення 6262 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
DF9-13S-1V(32) | Виробник : Hirose | Conn Board to Board RCP 13 POS 1mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|