на замовлення 7631 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 44.94 грн |
| 11+ | 30.4 грн |
| 104+ | 24.03 грн |
| 520+ | 23.03 грн |
| 1014+ | 21.03 грн |
| 2522+ | 19.09 грн |
| 5018+ | 18.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB18P-223TLF Amphenol FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB18P-223TLF за ціною від 20.03 грн до 47.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DILB18P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEADPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 11774 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
DILB18P223TLF | Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||||||
| DILB18P223TLF | Виробник : FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |