DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
21+ | 36.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB20P-223TLF за ціною від 21.7 грн до 56.33 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI | IC & Component Sockets .3CL 20 PIN TIN/TIN |
на замовлення 10537 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 13189 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB20P-223TLF | Виробник : FCI | Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |