DILB8P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Knipex - Diagonal Side Cutters
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Knipex - Diagonal Side Cutters
на замовлення 3601 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
50+ | 15.2 грн |
100+ | 15.05 грн |
500+ | 14.9 грн |
1000+ | 13.7 грн |
2500+ | 12.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB8P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB8P-223TLF за ціною від 8.41 грн до 23.83 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DILB8P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI | IC & Component Sockets 8P IC SOCKET |
на замовлення 19829 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB8P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 12722 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB8P-223TLF | Виробник : FCI | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |