Технічний опис EA-230-H245-T710 Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm, Material: aluminium; plastic, Colour: black, Length: 23mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Width: 23mm, Heatsink shape: grilled, Height: 24.5mm, Material finishing: anodized, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції EA-230-H245-T710
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| EA-230-H245-T710 | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Material: aluminium; plastic Colour: black Length: 23mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Width: 23mm Heatsink shape: grilled Height: 24.5mm Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
 |
EA-230-H245-T710 | Виробник : Aavid |
 Heat Sinks Clip Attach, 23x23mm BGA Size, 24.5mm Heat Sink Height, T710 TIM |
товар відсутній |
|
| EA-230-H245-T710 | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Material: aluminium; plastic Colour: black Length: 23mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Width: 23mm Heatsink shape: grilled Height: 24.5mm Material finishing: anodized |
товар відсутній |