GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
на замовлення 387 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
60+ | 6.56 грн |
100+ | 4.76 грн |
370+ | 2.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Application: TOP3, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 3 P SL за ціною від 2.54 грн до 7.87 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GS 3 P SL | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W кількість в упаковці: 10 шт |
на замовлення 387 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||
GS 3P SL | Виробник : Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |