GS 3 P FISCHER ELEKTRONIK
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
на замовлення 405 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
12+ | 31.38 грн |
63+ | 12.94 грн |
172+ | 12.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Application: TOP3, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції GS 3 P за ціною від 14.69 грн до 37.66 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GS 3 P | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 405 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
GS 3 P | Виробник : Fischer Elektronik | Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm |
товар відсутній |