GS 3 FISCHER ELEKTRONIK
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Width: 30mm
Length: 43mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Application: TO3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Width: 30mm
Length: 43mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Application: TO3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
на замовлення 501 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
20+ | 29.88 грн |
100+ | 23.23 грн |
210+ | 3.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm, Width: 30mm, Length: 43mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.2mm, Application: TO3, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 3 за ціною від 4.42 грн до 35.86 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GS 3 | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W кількість в упаковці: 10 шт |
на замовлення 501 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||
GS3 | Виробник : DENSO | 05+NOP |
на замовлення 2495 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||||||||||||
GS3 | Виробник : Fischer Elektronik | Mounting Accessory, Mica Wafer, 43 X 30 mm, Muskovit, for TO 3 |
товар відсутній |
||||||||||||
GS-3 | Виробник : 3M |
Description: 3M GROUND STRAP GS-3, 6.87 IN X Packaging: Bulk |
товар відсутній |