HSE-B18254-035H-00 CUI Devices
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 120.89 грн |
| 10+ | 112.29 грн |
| 25+ | 89.01 грн |
| 50+ | 88.35 грн |
| 100+ | 83.7 грн |
| 250+ | 80.38 грн |
| 500+ | 76.39 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE-B18254-035H-00 CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.000" (25.40mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.638" (41.60mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.03°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.50°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSE-B18254-035H-00
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSE-B18254-035H-00 | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.000" (25.40mm) Shape: Rectangular, Angled Fins Type: Board Level, Vertical Width: 1.638" (41.60mm) Package Cooled: TO-218 Attachment Method: Clip and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.03°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.50°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товар відсутній |