HSE-B20254-035H-02 CUI Devices
на замовлення 726 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 64.17 грн |
| 10+ | 60.42 грн |
| 25+ | 49.69 грн |
| 50+ | 48.89 грн |
| 100+ | 43.51 грн |
| 250+ | 41.58 грн |
| 500+ | 39.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE-B20254-035H-02 CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.000" (25.40mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.39°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.64°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSE-B20254-035H-02
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSE-B20254-035H-02 | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.000" (25.40mm) Shape: Rectangular, Angled Fins Type: Board Level, Vertical Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.39°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 13.64°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized |
товар відсутній |