ICF-632-S-O-TR Samtec
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 584.94 грн |
10+ | 532.82 грн |
25+ | 438.62 грн |
50+ | 421.93 грн |
100+ | 355.84 грн |
550+ | 346.49 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICF-632-S-O-TR Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції ICF-632-S-O-TR за ціною від 483.07 грн до 664.4 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Features: Open Frame Packaging: Cut Tape (CT) Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 271 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec | Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec | Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||
ICF-632-S-O-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |