Технічний опис LE57D122BTC Microchip Technology
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC), Interface: 2-Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10), Number of Circuits: 2.
Інші пропозиції LE57D122BTC
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| LE57D122BTC | Виробник : MICROSEMI |
 2CH, SLIC, 63DB LGBAL, PQE44, RoHS LE57D122кількість в упаковці: 800 шт |
товар відсутній |
||
| LE57D122BTC | Виробник : Microchip Technology |
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP Packaging: Tray Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Interface: 2-Wire Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10) Number of Circuits: 2 |
товар відсутній |
||
| LE57D122BTC | Виробник : Microsemi |
Telecom Interface ICs 2CH, SLIC, 63DB LGBAL, PQE44, RoHS |
товар відсутній |