M825WN4A MEIG SMART TECHNOLOGY
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGYCategory: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,GNSS,LTE-FDD,LTE-TDD,WCDMA; 52x30x2.3mm
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Transmission: 5G; GNSS; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 52x30x2.3mm
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -30...75°C
Components: Qualcomm X62
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис M825WN4A MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules, Description: Module: IoT; M.2; 5G,GNSS,LTE-FDD,LTE-TDD,WCDMA; 52x30x2.3mm, Type of communications module: IoT, Case: M.2, Transmission: 5G; GNSS; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA, Dimensions: 52x30x2.3mm, Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP, Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB, Operating temperature: -30...75°C, Components: Qualcomm X62, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції M825WN4A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| M825WN4A | Виробник : MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules Description: Module: IoT; M.2; 5G,GNSS,LTE-FDD,LTE-TDD,WCDMA; 52x30x2.3mm Type of communications module: IoT Case: M.2 Transmission: 5G; GNSS; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 52x30x2.3mm Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -30...75°C Components: Qualcomm X62 |
товар відсутній |