Технічний опис MC34PF3001A4EPR2 NXP Semiconductors
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MC34PF3001A4EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC34PF3001A4EPR2 | Виробник : NXP USA Inc. |
 Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V Applications: Processor Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товар відсутній |
|
 |
MC34PF3001A4EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48 |
товар відсутній |