PA0152 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0152 Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 4, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MicroSMD, BGA, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0152
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0152 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters MicroSMD-4 BGA-4 to DIP-4 SMT Adapter |
товар відсутній |