Продукція > CANFIELD TECHNOLOGIES > Всі товари виробника CANFIELD TECHNOLOGIES (62) > Сторінка 2 з 2

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
WCBLF227L2031 WCBLF227L2031 Canfield Technologies Description: BLF 227 WATER SOLUBLE FLUX 8 OZ
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2562.51 грн
WCBLF227L2062E WCBLF227L2062E Canfield Technologies Description: BLF227 WATER SOLUBLE FLUX 8 OZ .
Packaging: Spool
Diameter: 0.062" (1.57mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2435.08 грн
WCBLF227L2031
WCBLF227L2031
Виробник: Canfield Technologies
Description: BLF 227 WATER SOLUBLE FLUX 8 OZ
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2562.51 грн
WCBLF227L2062E
WCBLF227L2062E
Виробник: Canfield Technologies
Description: BLF227 WATER SOLUBLE FLUX 8 OZ .
Packaging: Spool
Diameter: 0.062" (1.57mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2435.08 грн
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2