Продукція > HARIMATEC INC. > Всі товари виробника HARIMATEC INC. (134) > Сторінка 2 з 3

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
386820 386820 Harimatec Inc. HYDRO-X-EN.pdf Description: 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386824 386824 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4465.32 грн
5+3705.54 грн
10+3475.30 грн
40+2867.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386825 386825 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 63/37 400 1% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386826 386826 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 1% .020DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386827 386827 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4167.85 грн
5+3458.69 грн
10+3243.70 грн
40+2676.43 грн
80+2508.97 грн
120+2415.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386832 386832 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4198.70 грн
5+3484.29 грн
10+3267.77 грн
40+2696.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386838 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 60/40 C511 5C 1.22MM 0.5KG.048"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386839 386839 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 63/37 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386840 386840 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 63/37 370, 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386844 386844 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 400 2% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2732.68 грн
5+2268.06 грн
10+2127.34 грн
40+1755.70 грн
80+1646.11 грн
120+1585.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386848 Harimatec Inc. LOCTITE%20C%20502-EN.pdf Description: 96SC C502 5C 0.81MM 0.5KG AM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386851 386851 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5056.32 грн
5+4195.87 грн
10+3935.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386857 386857 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386862 386862 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 201 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4455.04 грн
5+3697.31 грн
10+3467.53 грн
40+2861.02 грн
80+2681.91 грн
120+2582.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386876 386876 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 63/37 400 2% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4686.85 грн
5+3889.60 грн
10+3647.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386927 386927 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4424.18 грн
5+3671.41 грн
10+3443.23 грн
40+2841.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389261 389261 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2837.11 грн
5+2354.76 грн
10+2208.56 грн
25+1904.01 грн
80+1708.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389283 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 63/37 HX 3C 0.38MM 0.25KG .015"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
392249 392249 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4356.93 грн
5+3615.79 грн
10+3391.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395437 395437 Harimatec Inc. 362%2C366.pdf Description: HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.028" (0.71mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5664.73 грн
5+4700.37 грн
10+4407.97 грн
40+3636.41 грн
80+3408.45 грн
120+3281.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395439 395439 Harimatec Inc. 362%2C366.pdf Description: HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.050" (1.27mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5059.49 грн
5+4198.77 грн
10+3937.68 грн
40+3248.64 грн
80+3045.11 грн
120+2931.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395442 395442 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 1% .064DIA 14AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
395451 395451 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4501.72 грн
5+3735.25 грн
10+3503.11 грн
40+2890.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395465 395465 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 3% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4171.80 грн
5+3462.05 грн
10+3246.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395467 395467 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 60/40 370 5C 1.22MM 0.5KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4219.27 грн
5+3501.36 грн
10+3283.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397102 397102 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4282.56 грн
5+3554.08 грн
10+3333.29 грн
40+2750.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397127 397127 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: SN62 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn62Pb38 (62/38)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
397952 397952 Harimatec Inc. 362%2C366.pdf Description: HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3377.47 грн
5+2802.88 грн
10+2628.80 грн
40+2169.38 грн
80+2033.81 грн
120+1958.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397982 397982 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA 27AWG
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Spool
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
399789 Harimatec Inc. Description: MULTICORE C 400 SN62 5C 0.56MM R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
412183 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 3C 1.02MM 0.5KG .040"
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
412185 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C502 5C 0.56MM 0.25KG.022"
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
450314 450314 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5247.78 грн
5+4354.79 грн
10+4083.88 грн
40+3369.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
519430 519430 Harimatec Inc. MP200%20RWF-EN.pdf Description: MP200 RWF SOLDER FLUX NO CLEAN
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3459.75 грн
5+3053.84 грн
10+2637.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
536290 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97CU3 ARAX 4C 3.25MM 10KG AM
Part Status: Obsolete
Process: Lead Free
Form: Spool, 22.05 lbs (10kg)
Type: Wire Solder
Composition: Sn97Cu3 (97/3)
Wire Gauge: 8 AWG, 10 SWG
Diameter: 0.128" (3.25mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
544784 Harimatec Inc. WS200.pdf Description: WS200 RWF 30G SYRINGE
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Flux Type: Water Soluble
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550014 Harimatec Inc. WS200.pdf Description: 63/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM
Packaging: Dispenser
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
556385 Harimatec Inc. De-soldering Wick TDS.pdf Description: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.06" 100'
Packaging: Bulk
Length: 100' (30.5m)
Type: No Clean
Width: 0.060" (1.52mm)
ESD Protection: Static Dissipative (SD)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
583489 583489 Harimatec Inc. MP200%20RWF-EN.pdf Description: 63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 0.88 oz (25g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: Room Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
605500 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 5C 0.56MM 0.25KG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Packaging: Bulk
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 5.51 lbs (2.5kg)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
673828 673828 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7475.70 грн
5+6202.76 грн
10+5816.35 грн
40+4797.12 грн
80+4495.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673829 673829 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13278.88 грн
5+11014.52 грн
20+9679.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673831 673831 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13232.99 грн
5+10976.12 грн
20+9645.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673832 673832 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13512.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
680290 680290 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 99C BAR SOLDER 2LB +/- 0.2LB
Process: Lead Free
Form: Bar, 2.5 lbs (1.13kg)
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Type: Bar Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Packaging: Bulk
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
692857 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 5C 0.81MM 0.5KG AM
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
706397 706397 Harimatec Inc. M-TTCLF-EN.pdf Description: SOLDER TIP TINNER (ACTIVATOR)1PC
Packaging: Bulk
Type: Tip Tinner (Activator)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
716856 Harimatec Inc. LOCTITE%20C%20511-EN.pdf Description: 99C C511 3C 1.63MM 1KG AM
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 2.20 lbs (1kg)
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721440 Harimatec Inc. LOCTITE_LF_318.pdf Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721471 Harimatec Inc. LOCTITE_LF_318.pdf Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 600G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Cartridge, 21.16 oz (600g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721472 Harimatec Inc. LOCTITE%20LF%20318-EN?pid=LOCTITE%20LF%20318&format=MTR&subformat=MLTC&language=EN&plant=WERCS Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 75G S
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721473 Harimatec Inc. LOCTITE%20LF%20318D-EN.pdf Description: LF318 TACKY FLUX
Packaging: Bulk
Type: Solder Paste
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
727190 Harimatec Inc. LOCTITE%20C%20511-EN.pdf Description: 99C C511 3C 0.56MM 0.5KG
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
732977 732977 Harimatec Inc. HYDRO-X-EN.pdf Description: 97SC HYDRO-X 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8115.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732998 732998 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC C511 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13294.70 грн
5+11028.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732999 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC C511 3C 1.22MM 0.5KG
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Packaging: Bulk
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733001 733001 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7531.87 грн
5+6249.08 грн
10+5859.85 грн
40+4832.97 грн
80+4529.31 грн
120+4360.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733002 733002 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC C511 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 140 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13327.93 грн
5+11055.36 грн
20+10046.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733010 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 3C 0.81MM 0.5KG .032"
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733024 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C400 3C 0.56MM 0.25KG.022"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386820 HYDRO-X-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386824 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4465.32 грн
5+3705.54 грн
10+3475.30 грн
40+2867.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386825 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 1% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386826 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 1% .020DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386827 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4167.85 грн
5+3458.69 грн
10+3243.70 грн
40+2676.43 грн
80+2508.97 грн
120+2415.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386832 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4198.70 грн
5+3484.29 грн
10+3267.77 грн
40+2696.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386838 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 C511 5C 1.22MM 0.5KG.048"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386839 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386840 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 370, 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386844 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2732.68 грн
5+2268.06 грн
10+2127.34 грн
40+1755.70 грн
80+1646.11 грн
120+1585.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386848 LOCTITE%20C%20502-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C502 5C 0.81MM 0.5KG AM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386851 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5056.32 грн
5+4195.87 грн
10+3935.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386857 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386862 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 201 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4455.04 грн
5+3697.31 грн
10+3467.53 грн
40+2861.02 грн
80+2681.91 грн
120+2582.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386876 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4686.85 грн
5+3889.60 грн
10+3647.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386927 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4424.18 грн
5+3671.41 грн
10+3443.23 грн
40+2841.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389261 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 138 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2837.11 грн
5+2354.76 грн
10+2208.56 грн
25+1904.01 грн
80+1708.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389283 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 HX 3C 0.38MM 0.25KG .015"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
392249 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4356.93 грн
5+3615.79 грн
10+3391.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395437 362%2C366.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.028" (0.71mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5664.73 грн
5+4700.37 грн
10+4407.97 грн
40+3636.41 грн
80+3408.45 грн
120+3281.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395439 362%2C366.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.050" (1.27mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5059.49 грн
5+4198.77 грн
10+3937.68 грн
40+3248.64 грн
80+3045.11 грн
120+2931.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395442 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 1% .064DIA 14AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
395451 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4501.72 грн
5+3735.25 грн
10+3503.11 грн
40+2890.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395465 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 3% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4171.80 грн
5+3462.05 грн
10+3246.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395467 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 5C 1.22MM 0.5KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4219.27 грн
5+3501.36 грн
10+3283.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397102 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4282.56 грн
5+3554.08 грн
10+3333.29 грн
40+2750.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397127 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: SN62 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn62Pb38 (62/38)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
397952 362%2C366.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3377.47 грн
5+2802.88 грн
10+2628.80 грн
40+2169.38 грн
80+2033.81 грн
120+1958.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397982 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA 27AWG
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Spool
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
399789
Виробник: Harimatec Inc.
Description: MULTICORE C 400 SN62 5C 0.56MM R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
412183 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 3C 1.02MM 0.5KG .040"
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
412185 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C502 5C 0.56MM 0.25KG.022"
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
450314 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5247.78 грн
5+4354.79 грн
10+4083.88 грн
40+3369.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
519430 MP200%20RWF-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: MP200 RWF SOLDER FLUX NO CLEAN
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3459.75 грн
5+3053.84 грн
10+2637.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
536290 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97CU3 ARAX 4C 3.25MM 10KG AM
Part Status: Obsolete
Process: Lead Free
Form: Spool, 22.05 lbs (10kg)
Type: Wire Solder
Composition: Sn97Cu3 (97/3)
Wire Gauge: 8 AWG, 10 SWG
Diameter: 0.128" (3.25mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
544784 WS200.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: WS200 RWF 30G SYRINGE
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Flux Type: Water Soluble
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550014 WS200.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM
Packaging: Dispenser
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
556385 De-soldering Wick TDS.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.06" 100'
Packaging: Bulk
Length: 100' (30.5m)
Type: No Clean
Width: 0.060" (1.52mm)
ESD Protection: Static Dissipative (SD)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
583489 MP200%20RWF-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 0.88 oz (25g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: Room Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
605500 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 5C 0.56MM 0.25KG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Packaging: Bulk
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 5.51 lbs (2.5kg)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
673828 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7475.70 грн
5+6202.76 грн
10+5816.35 грн
40+4797.12 грн
80+4495.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673829 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13278.88 грн
5+11014.52 грн
20+9679.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673831 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13232.99 грн
5+10976.12 грн
20+9645.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673832 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13512.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
680290 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 99C BAR SOLDER 2LB +/- 0.2LB
Process: Lead Free
Form: Bar, 2.5 lbs (1.13kg)
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Type: Bar Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Packaging: Bulk
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
692857 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 5C 0.81MM 0.5KG AM
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
706397 M-TTCLF-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: SOLDER TIP TINNER (ACTIVATOR)1PC
Packaging: Bulk
Type: Tip Tinner (Activator)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
716856 LOCTITE%20C%20511-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 99C C511 3C 1.63MM 1KG AM
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 2.20 lbs (1kg)
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721440 LOCTITE_LF_318.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721471 LOCTITE_LF_318.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 600G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Cartridge, 21.16 oz (600g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721472 LOCTITE%20LF%20318-EN?pid=LOCTITE%20LF%20318&format=MTR&subformat=MLTC&language=EN&plant=WERCS
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 75G S
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721473 LOCTITE%20LF%20318D-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LF318 TACKY FLUX
Packaging: Bulk
Type: Solder Paste
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
727190 LOCTITE%20C%20511-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 99C C511 3C 0.56MM 0.5KG
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
732977 HYDRO-X-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC HYDRO-X 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8115.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732998 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13294.70 грн
5+11028.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732999 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 3C 1.22MM 0.5KG
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Packaging: Bulk
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733001 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7531.87 грн
5+6249.08 грн
10+5859.85 грн
40+4832.97 грн
80+4529.31 грн
120+4360.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733002 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 140 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13327.93 грн
5+11055.36 грн
20+10046.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733010 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 3C 0.81MM 0.5KG .032"
Part Status: Obsolete
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423°F (217°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733024 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C400 3C 0.56MM 0.25KG.022"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3  Наступна Сторінка >> ]