Продукція > HARIMATEC INC. > Всі товари виробника HARIMATEC INC. (134) > Сторінка 2 з 3

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
386820 386820 Harimatec Inc. HYDRO-X-EN.pdf Description: 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2867.77 грн
5+2380.23 грн
10+2232.42 грн
40+1842.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386824 386824 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 89 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4307.82 грн
5+3574.87 грн
10+3352.64 грн
40+2766.26 грн
80+2593.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386825 386825 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 63/37 400 1% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386826 386826 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 1% .020DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386827 386827 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4397.30 грн
5+3649.00 грн
10+3422.16 грн
40+2823.61 грн
80+2646.88 грн
120+2548.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386832 386832 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4425.06 грн
5+3672.32 грн
10+3444.00 грн
40+2841.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386838 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 60/40 C511 5C 1.22MM 0.5KG.048"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386839 386839 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 63/37 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386840 386840 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 63/37 370, 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386844 386844 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 400 2% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 323 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2846.94 грн
5+2362.99 грн
10+2216.30 грн
40+1829.08 грн
80+1714.90 грн
120+1651.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386848 Harimatec Inc. LOCTITE%20C%20502-EN.pdf Description: 96SC C502 5C 0.81MM 0.5KG AM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386851 386851 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4949.56 грн
5+4107.57 грн
10+3852.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386857 386857 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386862 386862 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4438.95 грн
5+3684.05 грн
10+3454.99 грн
40+2850.72 грн
80+2672.29 грн
120+2572.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386876 386876 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 400 2% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4587.81 грн
5+3807.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386927 386927 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4330.96 грн
5+3594.03 грн
10+3370.69 грн
40+2781.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389261 389261 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: 60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2939.50 грн
5+2439.65 грн
10+2288.12 грн
25+1972.55 грн
80+1770.46 грн
160+1659.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389283 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 63/37 HX 3C 0.38MM 0.25KG .015"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
392249 392249 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4265.40 грн
5+3539.66 грн
10+3319.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395437 395437 Harimatec Inc. 362%2C366.pdf Description: HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.028" (0.71mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5522.65 грн
5+4582.49 грн
10+4297.42 грн
40+3545.21 грн
80+3322.96 грн
120+3199.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395439 395439 Harimatec Inc. 362%2C366.pdf Description: HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.050" (1.27mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4932.59 грн
5+4093.46 грн
10+3838.92 грн
40+3167.16 грн
80+2968.74 грн
120+2858.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395442 395442 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 1% .064DIA 14AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
395451 395451 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4486.00 грн
5+3722.97 грн
10+3491.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395465 395465 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 3% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4067.17 грн
5+3375.22 грн
10+3165.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395467 395467 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 60/40 370 5C 1.22MM 0.5KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4218.35 грн
5+3500.89 грн
10+3283.41 грн
40+2709.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397102 397102 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4192.90 грн
5+3479.35 грн
10+3263.06 грн
40+2692.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397127 397127 Harimatec Inc. 370%20%28WRAP%29.pdf Description: SN62 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn62Pb38 (62/38)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
397952 397952 Harimatec Inc. 362%2C366.pdf Description: HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3292.77 грн
5+2732.59 грн
10+2562.87 грн
40+2114.97 грн
80+1982.81 грн
120+1909.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397982 397982 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA 27AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
399789 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: MULTICORE C 400 SN62 5C 0.56MM R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
412183 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 3C 1.02MM 0.5KG .040"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
412185 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C502 5C 0.56MM 0.25KG.022"
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
450314 450314 Harimatec Inc. Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf Description: 63/37 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5137.76 грн
5+4262.96 грн
10+3997.87 грн
40+3298.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
519430 519430 Harimatec Inc. MP200%20RWF-EN.pdf Description: MP200 RWF SOLDER FLUX NO CLEAN
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3372.98 грн
5+2977.25 грн
10+2571.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
536290 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97CU3 ARAX 4C 3.25MM 10KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.128" (3.25mm)
Wire Gauge: 8 AWG, 10 SWG
Composition: Sn97Cu3 (97/3)
Type: Wire Solder
Form: Spool, 22.05 lbs (10kg)
Process: Lead Free
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
544784 Harimatec Inc. WS200.pdf Description: WS200 RWF 30G SYRINGE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550014 Harimatec Inc. WS200.pdf Description: 63/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM
Packaging: Dispenser
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
556385 Harimatec Inc. De-soldering Wick TDS.pdf Description: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.06" 100'
Packaging: Bulk
Length: 100' (30.5m)
Type: No Clean
Width: 0.060" (1.52mm)
ESD Protection: Static Dissipative (SD)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
583489 583489 Harimatec Inc. MP200%20RWF-EN.pdf Description: 63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 0.88 oz (25g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: Room Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
605500 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 5C 0.56MM 0.25KG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 5.51 lbs (2.5kg)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
673828 673828 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7288.20 грн
5+6047.20 грн
10+5670.47 грн
40+4676.81 грн
80+4382.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673829 673829 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12945.84 грн
5+10738.28 грн
20+9436.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673831 673831 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12901.10 грн
5+10700.84 грн
20+9403.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673832 673832 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13173.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
680290 680290 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 99C BAR SOLDER 2LB +/- 0.2LB
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Form: Bar, 2.5 lbs (1.13kg)
Process: Lead Free
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
692857 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 5C 0.81MM 0.5KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
706397 706397 Harimatec Inc. M-TTCLF-EN.pdf Description: SOLDER TIP TINNER (ACTIVATOR)1PC
Packaging: Bulk
Type: Tip Tinner (Activator)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
716856 Harimatec Inc. LOCTITE%20C%20511-EN.pdf Description: 99C C511 3C 1.63MM 1KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Form: Spool, 2.20 lbs (1kg)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721440 Harimatec Inc. LOCTITE_LF_318.pdf Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721471 Harimatec Inc. LOCTITE_LF_318.pdf Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 600G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Cartridge, 21.16 oz (600g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721472 Harimatec Inc. LOCTITE%20LF%20318-EN?pid=LOCTITE%20LF%20318&format=MTR&subformat=MLTC&language=EN&plant=WERCS Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 75G S
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721473 Harimatec Inc. LOCTITE%20LF%20318D-EN.pdf Description: LF318 TACKY FLUX
Packaging: Bulk
Type: Solder Paste
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
727190 Harimatec Inc. LOCTITE%20C%20511-EN.pdf Description: 99C C511 3C 0.56MM 0.5KG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
732977 732977 Harimatec Inc. HYDRO-X-EN.pdf Description: 97SC HYDRO-X 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7912.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732998 732998 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 97SC C511 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12690.53 грн
5+10526.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732999 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 97SC C511 3C 1.22MM 0.5KG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733001 733001 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7122.37 грн
5+5909.64 грн
10+5541.53 грн
40+4570.70 грн
80+4283.63 грн
120+4123.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733002 733002 Harimatec Inc. MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf Description: 97SC C511 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12587.17 грн
5+10440.73 грн
20+9413.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733010 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C511 3C 0.81MM 0.5KG .032"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733024 Harimatec Inc. Solder_Properties.pdf Description: 96SC C400 3C 0.56MM 0.25KG.022"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386820 HYDRO-X-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2867.77 грн
5+2380.23 грн
10+2232.42 грн
40+1842.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386824 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 89 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4307.82 грн
5+3574.87 грн
10+3352.64 грн
40+2766.26 грн
80+2593.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386825 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 1% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386826 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 1% .020DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386827 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4397.30 грн
5+3649.00 грн
10+3422.16 грн
40+2823.61 грн
80+2646.88 грн
120+2548.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386832 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4425.06 грн
5+3672.32 грн
10+3444.00 грн
40+2841.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386838 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 C511 5C 1.22MM 0.5KG.048"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386839 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 370 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386840 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 370, 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386844 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 323 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2846.94 грн
5+2362.99 грн
10+2216.30 грн
40+1829.08 грн
80+1714.90 грн
120+1651.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386848 LOCTITE%20C%20502-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C502 5C 0.81MM 0.5KG AM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386851 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4949.56 грн
5+4107.57 грн
10+3852.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386857 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
386862 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4438.95 грн
5+3684.05 грн
10+3454.99 грн
40+2850.72 грн
80+2672.29 грн
120+2572.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386876 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .024DIA 22AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4587.81 грн
5+3807.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
386927 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4330.96 грн
5+3594.03 грн
10+3370.69 грн
40+2781.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389261 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2939.50 грн
5+2439.65 грн
10+2288.12 грн
25+1972.55 грн
80+1770.46 грн
160+1659.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
389283 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 HX 3C 0.38MM 0.25KG .015"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
392249 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4265.40 грн
5+3539.66 грн
10+3319.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395437 362%2C366.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.028" (0.71mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5522.65 грн
5+4582.49 грн
10+4297.42 грн
40+3545.21 грн
80+3322.96 грн
120+3199.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395439 362%2C366.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.050" (1.27mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4932.59 грн
5+4093.46 грн
10+3838.92 грн
40+3167.16 грн
80+2968.74 грн
120+2858.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395442 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 1% .064DIA 14AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
395451 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4486.00 грн
5+3722.97 грн
10+3491.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395465 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 3% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4067.17 грн
5+3375.22 грн
10+3165.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
395467 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 60/40 370 5C 1.22MM 0.5KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4218.35 грн
5+3500.89 грн
10+3283.41 грн
40+2709.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397102 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4192.90 грн
5+3479.35 грн
10+3263.06 грн
40+2692.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397127 370%20%28WRAP%29.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: SN62 370 3% .024DIA 22AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.024" (0.61mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn62Pb38 (62/38)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 17.64 oz (500g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
397952 362%2C366.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3292.77 грн
5+2732.59 грн
10+2562.87 грн
40+2114.97 грн
80+1982.81 грн
120+1909.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
397982 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA 27AWG
Packaging: Spool
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
399789 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: MULTICORE C 400 SN62 5C 0.56MM R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
412183 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 3C 1.02MM 0.5KG .040"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
412185 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C502 5C 0.56MM 0.25KG.022"
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
450314 Cored_Wire_Storage_Guidelines.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5137.76 грн
5+4262.96 грн
10+3997.87 грн
40+3298.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
519430 MP200%20RWF-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: MP200 RWF SOLDER FLUX NO CLEAN
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Type: Flux - No Clean, Tacky Solder
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3372.98 грн
5+2977.25 грн
10+2571.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
536290 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97CU3 ARAX 4C 3.25MM 10KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.128" (3.25mm)
Wire Gauge: 8 AWG, 10 SWG
Composition: Sn97Cu3 (97/3)
Type: Wire Solder
Form: Spool, 22.05 lbs (10kg)
Process: Lead Free
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
544784 WS200.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: WS200 RWF 30G SYRINGE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550014 WS200.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM
Packaging: Dispenser
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
556385 De-soldering Wick TDS.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.06" 100'
Packaging: Bulk
Length: 100' (30.5m)
Type: No Clean
Width: 0.060" (1.52mm)
ESD Protection: Static Dissipative (SD)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
583489 MP200%20RWF-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 0.88 oz (25g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: Room Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
605500 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 5C 0.56MM 0.25KG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 5.51 lbs (2.5kg)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
673828 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7288.20 грн
5+6047.20 грн
10+5670.47 грн
40+4676.81 грн
80+4382.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673829 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+12945.84 грн
5+10738.28 грн
20+9436.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673831 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .048DIA 16AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+12901.10 грн
5+10700.84 грн
20+9403.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
673832 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13173.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
680290 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 99C BAR SOLDER 2LB +/- 0.2LB
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Form: Bar, 2.5 lbs (1.13kg)
Process: Lead Free
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
692857 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 5C 0.81MM 0.5KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
706397 M-TTCLF-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: SOLDER TIP TINNER (ACTIVATOR)1PC
Packaging: Bulk
Type: Tip Tinner (Activator)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
716856 LOCTITE%20C%20511-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 99C C511 3C 1.63MM 1KG AM
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Form: Spool, 2.20 lbs (1kg)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721440 LOCTITE_LF_318.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 500G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721471 LOCTITE_LF_318.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 600G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Cartridge, 21.16 oz (600g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721472 LOCTITE%20LF%20318-EN?pid=LOCTITE%20LF%20318&format=MTR&subformat=MLTC&language=EN&plant=WERCS
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 75G S
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 2.65 oz (75g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
721473 LOCTITE%20LF%20318D-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: LF318 TACKY FLUX
Packaging: Bulk
Type: Solder Paste
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
727190 LOCTITE%20C%20511-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 99C C511 3C 0.56MM 0.5KG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
732977 HYDRO-X-EN.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC HYDRO-X 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7912.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732998 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 2% .064DIA 14AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.064" (1.63mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+12690.53 грн
5+10526.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
732999 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 3C 1.22MM 0.5KG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.048" (1.22mm)
Wire Gauge: 16 AWG, 18 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733001 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7122.37 грн
5+5909.64 грн
10+5541.53 грн
40+4570.70 грн
80+4283.63 грн
120+4123.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733002 MULTiCORE%20PRODUCT%20CATALOG%202026.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 97SC C511 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+12587.17 грн
5+10440.73 грн
20+9413.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
733010 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C511 3C 0.81MM 0.5KG .032"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
733024 Solder_Properties.pdf
Виробник: Harimatec Inc.
Description: 96SC C400 3C 0.56MM 0.25KG.022"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.022" (0.56mm)
Wire Gauge: 23 AWG, 24 SWG
Composition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.