Продукція > HOLOGRAM, INC. > Всі товари виробника HOLOGRAM, INC. (18) > Сторінка 1 з 1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GL1 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIMPackaging: Bulk Format: 2FF (Mini) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
|
GL1-100 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBALNetwork Technology: 2G Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Part Status: Active Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Format: 3FF (Micro) Packaging: Bulk |
на замовлення 6956 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
| GL1-1000 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIMNetwork Technology: 2G Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Part Status: Active Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Format: 4FF (Nano) Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||
|
GL1-MFF2-250 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM PPackaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| GL1-MFF2-2500 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM PPackaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
|
HOL-NOVA-R410 | Hologram, Inc. |
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZONPackaging: Box Package / Case: Module Mounting Type: Connector Mount Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V Data Rate: 375kbps Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon) Antenna Type: Stamped Metal Utilized IC / Part: SARA-R410M RF Family/Standard: Cellular Serial Interfaces: UART, USB Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 47 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
HOL-NOVA-U201 | Hologram, Inc. |
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&TPackaging: Bulk Package / Case: Module Mounting Type: Connector Mount Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 5V Protocol: 3G (AT&T) Antenna Type: Stamped Metal Utilized IC / Part: SARA-U201 RF Family/Standard: Cellular Serial Interfaces: UART, USB Part Status: Obsolete DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
SIM-E-MFF2-GL | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 6450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
SIM-E-MFF2-GL | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| SIM-E-MFF2-GL-1000 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
|
SIM-E-MFF2-GL-250 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
SIM-E-MFF2-GL-250 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
на замовлення 4123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
SIM-E-TRI-GL | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL |
на замовлення 1720 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| SIM-E-TRI-GL-10 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
|
SIM-E-TRI-GL-100 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL |
на замовлення 15261 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
| SIM-E-TRI-GL-1000 | Hologram, Inc. |
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM |
на замовлення 2999990 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
|
SIM-N2-2FF3FF4FF | Hologram, Inc. |
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FFPackaging: Box Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) Part Status: Obsolete Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
SIM-ST-MFF2 | Hologram, Inc. |
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIPPackaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| GL1 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 2FF (Mini)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 2FF (Mini)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| GL1-100 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Network Technology: 2G
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Part Status: Active
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Format: 3FF (Micro)
Packaging: Bulk
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Network Technology: 2G
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Part Status: Active
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Format: 3FF (Micro)
Packaging: Bulk
на замовлення 6956 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 113.39 грн |
| GL1-1000 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Network Technology: 2G
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Part Status: Active
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Format: 4FF (Nano)
Packaging: Bulk
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Network Technology: 2G
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Part Status: Active
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Format: 4FF (Nano)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| GL1-MFF2-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| GL1-MFF2-2500 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| HOL-NOVA-R410 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON
Packaging: Box
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V
Data Rate: 375kbps
Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-R410M
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON
Packaging: Box
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V
Data Rate: 375kbps
Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-R410M
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 47 шт
В кошику
од. на суму грн.
| HOL-NOVA-U201 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T
Packaging: Bulk
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5V
Protocol: 3G (AT&T)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-U201
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T
Packaging: Bulk
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5V
Protocol: 3G (AT&T)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-U201
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5791.55 грн |
| SIM-E-MFF2-GL |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 6450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SIM-E-MFF2-GL |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SIM-E-MFF2-GL-1000 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SIM-E-MFF2-GL-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 250+ | 294.82 грн |
| 500+ | 254.75 грн |
| 1250+ | 214.85 грн |
| 2500+ | 191.54 грн |
| SIM-E-MFF2-GL-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 4123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 421.84 грн |
| 10+ | 365.21 грн |
| 25+ | 345.28 грн |
| 100+ | 280.83 грн |
| SIM-E-TRI-GL |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
на замовлення 1720 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SIM-E-TRI-GL-10 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SIM-E-TRI-GL-100 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
на замовлення 15261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 119.73 грн |
| SIM-E-TRI-GL-1000 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
на замовлення 2999990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SIM-N2-2FF3FF4FF |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF
Packaging: Box
Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF
Packaging: Box
Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SIM-ST-MFF2 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.










