Продукція > HOLOGRAM, INC. > Всі товари виробника HOLOGRAM, INC. (19) > Сторінка 1 з 1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GL1 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Bulk Format: 2FF (Mini) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
GL1-100 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Bulk Format: 3FF (Micro) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
на замовлення 6956 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
GL1-1000 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Bulk Format: 4FF (Nano) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
на замовлення 1674 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
![]() |
GL1-MFF2-250 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
GL1-MFF2-250 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Active Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
GL1-MFF2-2500 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H Network Technology: 2G |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
HOL-NOVA-R410 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Box Package / Case: Module Mounting Type: Connector Mount Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V Data Rate: 375kbps Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon) Antenna Type: Stamped Metal Utilized IC / Part: SARA-R410M RF Family/Standard: Cellular Serial Interfaces: UART, USB Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
HOL-NOVA-U201 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Bulk Package / Case: Module Mounting Type: Connector Mount Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 5V Protocol: 3G (AT&T) Antenna Type: Stamped Metal Utilized IC / Part: SARA-U201 RF Family/Standard: Cellular Serial Interfaces: UART, USB Part Status: Obsolete DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SIM-E-MFF2-GL | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 6450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
SIM-E-MFF2-GL | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
SIM-E-MFF2-GL-1000 | Hologram, Inc. |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
SIM-E-MFF2-GL-250 | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SIM-E-MFF2-GL-250 | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 4123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SIM-E-TRI-GL | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 1720 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
SIM-E-TRI-GL-10 | Hologram, Inc. |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
SIM-E-TRI-GL-100 | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 15261 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
SIM-E-TRI-GL-1000 | Hologram, Inc. |
![]() |
на замовлення 2999990 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||
![]() |
SIM-N2-2FF3FF4FF | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Box Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) Part Status: Obsolete Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
![]() |
SIM-ST-MFF2 | Hologram, Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
GL1 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 2FF (Mini)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 2FF (Mini)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
GL1-100 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Packaging: Bulk
Format: 3FF (Micro)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Packaging: Bulk
Format: 3FF (Micro)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
на замовлення 6956 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 116.73 грн |
GL1-1000 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 4FF (Nano)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Packaging: Bulk
Format: 4FF (Nano)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
на замовлення 1674 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 327.33 грн |
GL1-MFF2-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
GL1-MFF2-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Cut Tape (CT)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Cut Tape (CT)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Active
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
GL1-MFF2-2500 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
Network Technology: 2G
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
HOL-NOVA-R410 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON
Packaging: Box
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V
Data Rate: 375kbps
Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-R410M
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RF TXRX MODULE CELL 4G VERIZON
Packaging: Box
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.2V ~ 4.2V
Data Rate: 375kbps
Protocol: 4G LTE CAT-M1/NB-IoT (Verizon)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-R410M
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
HOL-NOVA-U201 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T
Packaging: Bulk
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5V
Protocol: 3G (AT&T)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-U201
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RF TXRX MODULE CELL 3G AT&T
Packaging: Bulk
Package / Case: Module
Mounting Type: Connector Mount
Frequency: 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5V
Protocol: 3G (AT&T)
Antenna Type: Stamped Metal
Utilized IC / Part: SARA-U201
RF Family/Standard: Cellular
Serial Interfaces: UART, USB
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5962.10 грн |
SIM-E-MFF2-GL |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 6450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
SIM-E-MFF2-GL |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
SIM-E-MFF2-GL-1000 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
SIM-E-MFF2-GL-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
250+ | 303.51 грн |
500+ | 262.25 грн |
1250+ | 221.17 грн |
2500+ | 197.18 грн |
SIM-E-MFF2-GL-250 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
Description: EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
на замовлення 4123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 434.26 грн |
10+ | 375.97 грн |
25+ | 355.45 грн |
100+ | 289.10 грн |
SIM-E-TRI-GL |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
на замовлення 1720 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
SIM-E-TRI-GL-10 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
SIM-E-TRI-GL-100 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL
на замовлення 15261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 123.26 грн |
SIM-E-TRI-GL-1000 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
Description: EUICC TRIPLE CUT SIM
на замовлення 2999990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
SIM-N2-2FF3FF4FF |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF
Packaging: Box
Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Description: GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF
Packaging: Box
Format: 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
SIM-ST-MFF2 |
![]() |
Виробник: Hologram, Inc.
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.