| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
IF8300 (флюс-гель) Код товару: 48999 |
Interflux |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Флюс-гель (в т. ч. для BGA) |
товар відсутній
|
||||
| Sn60Pb40 1,4% 0,5mm 500g | INTERFLUX |
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.50-.50-2 кількість в упаковці: 2 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||
| Sn60Pb40 1,4% 1,5mm 500g | INTERFLUX |
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.150-.50 кількість в упаковці: 2 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||
| Sn96,5Ag3Cu0,5 1,5mm 1,6% 500g | INTERFLUX |
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C Interflux solder IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 CH CD.150-.50CuAg кількість в упаковці: 2 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
| IF8300 (флюс-гель) Код товару: 48999 |
Виробник: Interflux
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки
Категорія: Флюс
Опис: Флюс-гель (в т. ч. для BGA)
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки
Категорія: Флюс
Опис: Флюс-гель (в т. ч. для BGA)
товар відсутній
| Sn60Pb40 1,4% 0,5mm 500g |
Виробник: INTERFLUX
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.50-.50-2
кількість в упаковці: 2 шт
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.50-.50-2
кількість в упаковці: 2 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 1223.94 грн |
| Sn60Pb40 1,4% 1,5mm 500g |
Виробник: INTERFLUX
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.150-.50
кількість в упаковці: 2 шт
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.150-.50
кількість в упаковці: 2 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 1088.5 грн |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 1,5mm 1,6% 500g |
Виробник: INTERFLUX
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C Interflux solder IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 CH CD.150-.50CuAg
кількість в упаковці: 2 шт
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C Interflux solder IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 CH CD.150-.50CuAg
кількість в упаковці: 2 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 2178.37 грн |