Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|
Флюс-гель Interflux IF 8300, 30 мл | Interflux |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||
IF8300 (флюс-гель) Код товару: 48999
Додати до обраних
Обраний товар
|
Interflux |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Флюс-гель (в т. ч. для BGA) |
товару немає в наявності
|
В кошику од. на суму грн. | |||
Sn60Pb40 1,4% 0,5mm 500g | INTERFLUX |
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.50-.50-2 кількість в упаковці: 2 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||
Sn96,5Ag3Cu0,5 1,5mm 1,6% 500g | INTERFLUX |
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C Interflux solder IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 CH CD.150-.50CuAg кількість в упаковці: 2 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
Флюс-гель Interflux IF 8300, 30 мл |
Виробник: Interflux
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
IF8300 (флюс-гель) Код товару: 48999
Додати до обраних
Обраний товар
|
Виробник: Interflux
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки
Категорія: Флюс
Опис: Флюс-гель (в т. ч. для BGA)
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки
Категорія: Флюс
Опис: Флюс-гель (в т. ч. для BGA)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
Sn60Pb40 1,4% 0,5mm 500g |
Виробник: INTERFLUX
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.50-.50-2
кількість в упаковці: 2 шт
Composition: Sn60%, Pb40%, flux: 1.4%, diameter 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 183 - 191°C Interflux solder IF-14 Sn60/Pb40 CH CD.50-.50-2
кількість в упаковці: 2 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 1352.00 грн |
Sn96,5Ag3Cu0,5 1,5mm 1,6% 500g |
Виробник: INTERFLUX
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C Interflux solder IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 CH CD.150-.50CuAg
кількість в упаковці: 2 шт
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter 1,50mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C Interflux solder IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 CH CD.150-.50CuAg
кількість в упаковці: 2 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 2406.28 грн |