Продукція > MEIG SMART TECHNOLOGY > Всі товари виробника MEIG SMART TECHNOLOGY (30) > Сторінка 1 з 1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 23 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
|
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
| M156LA0A | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 40 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2 |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 38 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2 |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Operating temperature: -30...75°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2; BLE |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Operating temperature: -30...75°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2; BLE кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 29 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
| M326LZBA | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
| M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM336Q-E M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 4 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
| M815N44A | MEIG SMART TECHNOLOGY | SRM815N-EA M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 5 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB Type of development kit: LTE Components: SRM815 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB Type of development kit: LTE Components: SRM815 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
| M825W5GH | MEIG SMART TECHNOLOGY | SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x4.5mm Uplink ransfer rate: 50Mbps Downlink transfer rate: 300Mbps Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x4.5mm Uplink ransfer rate: 50Mbps Downlink transfer rate: 300Mbps Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
| M828G23B | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM828G-EU-12 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 20 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
| M828G23D | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 19 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
|
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
|
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||
|
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x5.5mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| 750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2389.19 грн |
| 3+ | 2217.70 грн |
| 750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 23 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2867.02 грн |
| 3+ | 2763.59 грн |
| 770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1714.62 грн |
| 3+ | 1521.44 грн |
| 10+ | 1516.45 грн |
| 770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 20 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2057.55 грн |
| 3+ | 1895.95 грн |
| 10+ | 1819.74 грн |
| M156LA0A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 40 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1574.18 грн |
| 3+ | 1488.34 грн |
| 25+ | 1485.46 грн |
| M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1238.94 грн |
| 3+ | 1111.35 грн |
| 10+ | 1048.96 грн |
| M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 38 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1486.72 грн |
| 3+ | 1384.91 грн |
| 10+ | 1258.75 грн |
| M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1019.46 грн |
| 3+ | 913.37 грн |
| 10+ | 808.55 грн |
| 25+ | 762.80 грн |
| M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1223.35 грн |
| 3+ | 1138.19 грн |
| 10+ | 970.26 грн |
| 25+ | 915.36 грн |
| M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Operating temperature: -30...75°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Operating temperature: -30...75°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1217.44 грн |
| 3+ | 1073.08 грн |
| M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Operating temperature: -30...75°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Operating temperature: -30...75°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 29 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1460.92 грн |
| 3+ | 1337.22 грн |
| M326LZBA |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission
SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4058.74 грн |
| M336QE1B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM336Q-E M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM336Q-E M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 4 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 896.55 грн |
| 2+ | 779.61 грн |
| 3+ | 752.58 грн |
| 5+ | 736.68 грн |
| M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2197.48 грн |
| M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2636.98 грн |
| M815N44A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SRM815N-EA M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SRM815N-EA M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 5 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 18385.11 грн |
| 5+ | 18358.31 грн |
| M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 23613.27 грн |
| M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 28335.92 грн |
| M825W5GH |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 10320.54 грн |
| M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4123.52 грн |
| M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 5 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4948.22 грн |
| M828G23B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM828G-EU-12 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM828G-EU-12 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 20 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5798.63 грн |
| 20+ | 5789.45 грн |
| M828G23D |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 19 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4525.90 грн |
| 10+ | 4518.57 грн |
| M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4928.88 грн |
| M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5914.65 грн |
| MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4890.35 грн |
| MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5868.42 грн |
| NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 6141.83 грн |
| NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 7370.20 грн |
| ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1832.88 грн |
| 2+ | 1645.39 грн |












