Продукція > MEIG SMART TECHNOLOGY > Всі товари виробника MEIG SMART TECHNOLOGY (35) > Сторінка 1 з 1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 23 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M156LA0A | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Downlink transfer rate: 10Mbps Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Type of communications module: LTE Kind of network: WiFi Dimensions: 32x29x2.4mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Bluetooth version: 4.2 |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Downlink transfer rate: 10Mbps Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Type of communications module: LTE Kind of network: WiFi Dimensions: 32x29x2.4mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Bluetooth version: 4.2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 38 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Downlink transfer rate: 10Mbps Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Type of communications module: LTE Kind of network: WiFi Dimensions: 32x29x2.4mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Bluetooth version: 4.2 |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Downlink transfer rate: 10Mbps Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Type of communications module: LTE Kind of network: WiFi Dimensions: 32x29x2.4mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Bluetooth version: 4.2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Operating temperature: -30...75°C Downlink transfer rate: 10Mbps Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Type of communications module: LTE Kind of network: WiFi Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Bluetooth version: 4.2; BLE |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Operating temperature: -30...75°C Downlink transfer rate: 10Mbps Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Type of communications module: LTE Kind of network: WiFi Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Bluetooth version: 4.2; BLE кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 29 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326LZBA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326LZBA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
![]() +1 |
M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216 Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0 Operating temperature: -30...75°C Components: QCX216 Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28 |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
![]() +1 |
M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216 Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0 Operating temperature: -30...75°C Components: QCX216 Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M815N44A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP Type of communications module: IoT Case: M.2 Components: Qualcomm X62 Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 30x52x2.3mm Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M815N44A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP Type of communications module: IoT Case: M.2 Components: Qualcomm X62 Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 30x52x2.3mm Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB Type of development kit: LTE Components: SRM815 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB Type of development kit: LTE Components: SRM815 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M825W5GH | MEIG SMART TECHNOLOGY | SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x4.5mm Uplink ransfer rate: 50Mbps Downlink transfer rate: 300Mbps Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x4.5mm Uplink ransfer rate: 50Mbps Downlink transfer rate: 300Mbps Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M828G23B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 600Mbps Uplink ransfer rate: 150Mbps Case: LGA Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 37x39.5x2.8mm Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Operating temperature: -30...75°C |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M828G23B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 600Mbps Uplink ransfer rate: 150Mbps Case: LGA Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 37x39.5x2.8mm Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Operating temperature: -30...75°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M828G23D | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 19 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x5.5mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x5.5mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
| 750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2317.15 грн |
| 3+ | 2150.83 грн |
| 750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 23 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2780.58 грн |
| 3+ | 2680.27 грн |
| 770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1662.93 грн |
| 3+ | 1475.57 грн |
| 10+ | 1470.73 грн |
| 770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1995.51 грн |
| 3+ | 1838.79 грн |
| 10+ | 1764.88 грн |
| M156LA0A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1513.17 грн |
| 3+ | 1429.91 грн |
| M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1088.64 грн |
| M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 38 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1306.36 грн |
| M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 865.35 грн |
| 3+ | 775.30 грн |
| 10+ | 739.80 грн |
| 25+ | 739.00 грн |
| M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 32x29x2.4mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1038.42 грн |
| 3+ | 966.14 грн |
| 10+ | 887.76 грн |
| 25+ | 886.80 грн |
| M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Operating temperature: -30...75°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Operating temperature: -30...75°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1114.70 грн |
| M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Operating temperature: -30...75°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Operating temperature: -30...75°C
Downlink transfer rate: 10Mbps
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Type of communications module: LTE
Kind of network: WiFi
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 29 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1337.64 грн |
| M326LZBA |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3392.76 грн |
| M326LZBA |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4071.31 грн |
| M336QE1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 619.47 грн |
| M336QE1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 743.37 грн |
| M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2131.22 грн |
| M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2557.47 грн |
| M815N44A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Components: Qualcomm X62
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 30x52x2.3mm
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Components: Qualcomm X62
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 30x52x2.3mm
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 15481.57 грн |
| M815N44A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Components: Qualcomm X62
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 30x52x2.3mm
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Components: Qualcomm X62
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 30x52x2.3mm
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 5 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 18577.88 грн |
| M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 22901.32 грн |
| M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 27481.58 грн |
| M825W5GH |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 9967.74 грн |
| M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3999.19 грн |
| M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x4.5mm
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Downlink transfer rate: 300Mbps
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 5 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4799.03 грн |
| M828G23B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4888.00 грн |
| 4+ | 4538.05 грн |
| M828G23B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5865.60 грн |
| 4+ | 5655.11 грн |
| M828G23D |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 19 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4370.08 грн |
| M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4724.66 грн |
| M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5669.59 грн |
| MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4724.66 грн |
| MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5669.59 грн |
| NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5906.26 грн |
| NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 7087.51 грн |
| ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1777.61 грн |
| 2+ | 1595.78 грн |
| ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2133.14 грн |
| 2+ | 1988.59 грн |
















