Продукція > MEIG SMART TECHNOLOGY > Всі товари виробника MEIG SMART TECHNOLOGY (36) > Сторінка 1 з 1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 23 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
770ACE4C | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM770A-E-MPCIE-4C M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 6 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
M156LA0A | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
![]() |
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Bluetooth version: 4.2 Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Dimensions: 32x29x2.4mm Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -30...70°C |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Bluetooth version: 4.2 Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Dimensions: 32x29x2.4mm Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -30...70°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 38 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Bluetooth version: 4.2 Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Dimensions: 32x29x2.4mm Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -30...70°C |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Bluetooth version: 4.2 Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Dimensions: 32x29x2.4mm Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -30...70°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Type of communications module: LTE Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Bluetooth version: 4.2; BLE Operating temperature: -30...75°C Kind of network: WiFi |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Type of communications module: LTE Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Bluetooth version: 4.2; BLE Operating temperature: -30...75°C Kind of network: WiFi кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 29 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
M326LZBA | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216 Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0 Operating temperature: -30...75°C Components: QCX216 Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28 |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||
M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216 Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0 Operating temperature: -30...75°C Components: QCX216 Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
![]() |
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M815N44A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm Type of communications module: IoT Case: M.2 Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G Dimensions: 30x52x2.3mm Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C Components: Qualcomm X62 |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M815N44A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm Type of communications module: IoT Case: M.2 Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G Dimensions: 30x52x2.3mm Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C Components: Qualcomm X62 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 5 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB Type of development kit: LTE Components: SRM815 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB Type of development kit: LTE Components: SRM815 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
M825W5GH | MEIG SMART TECHNOLOGY | SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
![]() |
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 300Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 300Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 7 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M828G23B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 600Mbps Uplink ransfer rate: 150Mbps Case: LGA Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 37x39.5x2.8mm Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Operating temperature: -30...75°C |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M828G23B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 600Mbps Uplink ransfer rate: 150Mbps Case: LGA Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 37x39.5x2.8mm Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Operating temperature: -30...75°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M828G23D | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 300Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LGA Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 37x39.5x2.8mm Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Operating temperature: -30...75°C |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M828G23D | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 300Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LGA Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 37x39.5x2.8mm Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Operating temperature: -30...75°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 19 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2223.79 грн |
750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 23 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2668.54 грн |
770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1594.83 грн |
3+ | 1429.03 грн |
770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1913.79 грн |
3+ | 1780.79 грн |
770ACE4C |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM770A-E-MPCIE-4C M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM770A-E-MPCIE-4C M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 6 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2476.99 грн |
2+ | 2342.10 грн |
5+ | 2101.10 грн |
M156LA0A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1806.33 грн |
2+ | 1707.29 грн |
25+ | 1447.75 грн |
M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1060.68 грн |
M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 38 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1272.81 грн |
M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1060.68 грн |
M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Bluetooth version: 4.2
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Dimensions: 32x29x2.4mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -30...70°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1272.81 грн |
M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Type of communications module: LTE
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
Operating temperature: -30...75°C
Kind of network: WiFi
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Type of communications module: LTE
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
Operating temperature: -30...75°C
Kind of network: WiFi
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1083.53 грн |
M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Type of communications module: LTE
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
Operating temperature: -30...75°C
Kind of network: WiFi
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Type of communications module: LTE
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2; BLE
Operating temperature: -30...75°C
Kind of network: WiFi
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 29 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1300.24 грн |
M326LZBA |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission
SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4470.09 грн |
M336QE1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 860.06 грн |
3+ | 793.91 грн |
M336QE1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1032.07 грн |
3+ | 989.33 грн |
M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2073.11 грн |
M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2487.73 грн |
M815N44A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
Dimensions: 30x52x2.3mm
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Components: Qualcomm X62
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
Dimensions: 30x52x2.3mm
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Components: Qualcomm X62
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 14772.47 грн |
M815N44A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
Dimensions: 30x52x2.3mm
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Components: Qualcomm X62
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Type of communications module: IoT
Case: M.2
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
Dimensions: 30x52x2.3mm
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Components: Qualcomm X62
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 5 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 17726.97 грн |
M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 31997.29 грн |
M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 38396.75 грн |
M825W5GH |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 10423.92 грн |
M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 3877.02 грн |
M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 7 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4652.43 грн |
M828G23B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4828.50 грн |
4+ | 4405.79 грн |
10+ | 4312.25 грн |
M828G23B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 600Mbps; Up: 150Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 600Mbps
Uplink ransfer rate: 150Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT12; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5794.20 грн |
4+ | 5490.29 грн |
10+ | 5174.70 грн |
M828G23D |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 3684.02 грн |
3+ | 3364.28 грн |
M828G23D |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LGA
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 37x39.5x2.8mm
Communictions protocol: DHCP; IPv4; IPv6; QMI; RNDIS; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Operating temperature: -30...75°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 19 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4420.82 грн |
3+ | 4192.41 грн |
M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4641.42 грн |
M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5569.71 грн |
MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4561.85 грн |
MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5474.22 грн |
NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5702.10 грн |
NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 6842.52 грн |
ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2394.78 грн |
ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2873.74 грн |