Продукція > MEIG SMART TECHNOLOGY > Всі товари виробника MEIG SMART TECHNOLOGY (32) > Сторінка 1 з 1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
750VE71S | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA Dimensions: 29x32x2.9mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 23 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
770ACE4A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 150Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: LCC+LGA Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 29x32x2.4mm Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP Interface: PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M156LA0A | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Bluetooth version: 4.2 |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Bluetooth version: 4.2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 38 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Bluetooth version: 4.2 |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M320PE2C | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm Type of communications module: LTE Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 32x29x2.4mm Operating temperature: -30...70°C Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Kind of network: WiFi Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Bluetooth version: 4.2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Type of communications module: LTE Operating temperature: -30...75°C Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2; BLE Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M326E00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP Type of communications module: LTE Operating temperature: -30...75°C Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Kind of network: WiFi Bluetooth version: 4.2; BLE Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 29 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M326LZBA | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
![]() +1 |
M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216 Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0 Operating temperature: -30...75°C Components: QCX216 Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28 |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
![]() +1 |
M336QE1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216 Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0 Operating temperature: -30...75°C Components: QCX216 Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M750ZE1A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: LCC Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 32x29x2.8mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 40 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M815N44A | MEIG SMART TECHNOLOGY | SRM815N-EA M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 5 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Type of development kit: LTE Components: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M815NEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815 Type of development kit: LTE Components: SRM815 Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M825W5GH | MEIG SMART TECHNOLOGY | SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 300Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M82824AA | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 300Mbps Uplink ransfer rate: 50Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x4.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART Kind of network: WiFi Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 7 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
| M828G23B | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM828G-EU-12 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 20 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
| M828G23D | MEIG SMART TECHNOLOGY | SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules |
на замовлення 19 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||
|
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
M828GEVB | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
MPEVB00B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: evaluation Type of development kit: evaluation Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
NBEVB00A | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: Development kits for data transmission Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156 Type of development kit: IoT Components: SLM156 Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||
|
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
ZE1AMP1B | MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modulesDescription: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Type of communications module: LTE Downlink transfer rate: 10Mbps Uplink ransfer rate: 5Mbps Case: Mini PCIe Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Dimensions: 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB Operating temperature: -40...85°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
| 750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2299.01 грн |
| 750VE71S |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; 29x32x2.9mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Transmission: GNSS; GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; PCM; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.9mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 23 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2758.81 грн |
| 770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1649.48 грн |
| 3+ | 1464.20 грн |
| 10+ | 1447.53 грн |
| 770ACE4A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 150Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: LCC+LGA
Transmission: GSM; LTE CAT4; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 29x32x2.4mm
Communictions protocol: DTLS; DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PPP; TCP; UDP
Interface: PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1979.37 грн |
| 3+ | 1824.62 грн |
| 10+ | 1737.04 грн |
| M156LA0A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM156 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1488.48 грн |
| 3+ | 1406.58 грн |
| M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1070.88 грн |
| M320PE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 38 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1285.05 грн |
| M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 845.25 грн |
| 3+ | 757.10 грн |
| 4+ | 751.54 грн |
| 10+ | 722.97 грн |
| M320PE2C |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; 32x29x2.4mm
Type of communications module: LTE
Transmission: GPRS; GPS; GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Interface: I2C; I2S; SDIO; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 32x29x2.4mm
Operating temperature: -30...70°C
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Kind of network: WiFi
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Bluetooth version: 4.2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1014.30 грн |
| 3+ | 943.46 грн |
| 4+ | 901.85 грн |
| 10+ | 867.57 грн |
| M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Type of communications module: LTE
Operating temperature: -30...75°C
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Type of communications module: LTE
Operating temperature: -30...75°C
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1092.24 грн |
| M326E00A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Type of communications module: LTE
Operating temperature: -30...75°C
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps
Interface: I2C; I2S; SIM; SPI; UART; USB
Dimensions: 27.6x25.4x2.3mm
Communictions protocol: CoAP; FTP; FTPS; HTTP; HTTPS; LwM2M; MQTT; TCP; UDP
Type of communications module: LTE
Operating temperature: -30...75°C
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Kind of network: WiFi
Bluetooth version: 4.2; BLE
Transmission: GPRS; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 29 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1310.69 грн |
| M326LZBA |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission
SLM326-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3836.92 грн |
| M336QE1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 609.37 грн |
| M336QE1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LTE CAT1,LTE-FDD; Comp: QCX216
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Transmission: LTE CAT1; LTE-FDD
Dimensions: 23.6x19.9x2.4mm
Interface: I2C; SIM; SPI; UART; USB 2.0
Operating temperature: -30...75°C
Components: QCX216
Band: B1; B3; B5; B7; B8; B20; B28
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 731.24 грн |
| M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2098.17 грн |
| M750ZE1A |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; LCC; 32x29x2.8mm; Network: WiFi
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: LCC
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 32x29x2.8mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; I2C; PCM; SD; SDIO; SGMII; UART; USB
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 40 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2517.80 грн |
| M815N44A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SRM815N-EA M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SRM815N-EA M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 5 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 17533.27 грн |
| M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 22493.56 грн |
| M815NEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: LTE; Comp: SRM815
Type of development kit: LTE
Components: SRM815
Kind of connector: antenna socket; power supply; RJ11; RJ45; SD; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 26992.28 грн |
| M825W5GH |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
SRM825N-EVB-KIT Development kits for data transmission
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 9805.14 грн |
| M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4009.17 грн |
| 3+ | 3722.01 грн |
| M82824AA |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; Mini PCIe; 51x30x4.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 300Mbps
Uplink ransfer rate: 50Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GNSS; LTE CAT6; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x4.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTPS; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: ADC; GPIO; I2C; PCIe; PCM; SDIO; SIM; SPI; UART
Kind of network: WiFi
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 7 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4811.00 грн |
| 3+ | 4638.19 грн |
| M828G23B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM828G-EU-12 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM828G-EU-12 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 20 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5530.15 грн |
| M828G23D |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
SLM828G-EU-06 M2M (GPRS/LTE/5G) modules
на замовлення 19 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4298.80 грн |
| M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4698.87 грн |
| M828GEVB |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; RJ11; SD; SIM x2; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5638.65 грн |
| MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4698.87 грн |
| MPEVB00B |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: evaluation
Type of development kit: evaluation
Kind of connector: DB-9 Console Port; pin header; power supply; SIM; solder pads; USB
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5638.65 грн |
| NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5851.80 грн |
| NBEVB00A |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
Category: Development kits for data transmission
Description: Dev.kit: IoT; Comp: SLM156
Type of development kit: IoT
Components: SLM156
Kind of connector: DB-9 Console Port; nanoSIM; pin header; USB x2
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 1 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 7022.16 грн |
| ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1781.95 грн |
| 2+ | 1582.45 грн |
| ZE1AMP1B |
![]() |
Виробник: MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Type of communications module: LTE
Downlink transfer rate: 10Mbps
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Case: Mini PCIe
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Dimensions: 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Operating temperature: -40...85°C
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2138.34 грн |
| 2+ | 1971.97 грн |













