Результат пошуку "Sn62Pb36AG2" : > 60
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Мінімальне замовлення: 5
Мінімальне замовлення: 2
Мінімальне замовлення: 4
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Дротяний припій зі сріблом Sn62Pb36Ag2 1мм 10г Флюс: F-SW26; 2,5% (WG-35X-41-8-100-701 / LC63-1.00/F) Код товару: 73699 |
CYNEL |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припій з флюсом Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn63Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,01кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:183 ° С Вага/Об’єм/К-сть: 10 g Діаметр: 1 mm Склад сплаву: Sn63Pb36Ag2 Температура плавлення: 183°C Вид припоя: Свинцевий |
у наявності: 60 шт
очікується:
105 шт
|
|
|||||||||||
Дротяний припій, 1mm, 1000g, з додаванням срібла, свинцевий, CYNEL Sn62Pb36Ag2-SW26 Ø1.0, 1kg Код товару: 133907 |
CYNEL |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припій з додаванням срібла Опис: Припій для м'якої пайки зі сріблом. Припій: Sn62Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 1,0кг; температура плавлення: 179°C Вага/Об’єм/К-сть: 1000 g Діаметр: 1 mm Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Температура плавлення: 179°C Вид припоя: Свинцевий |
у наявності: 1 шт
очікується:
20 шт
|
|
|||||||||||
Дротяний припій, 1mm, 100g, з додаванням срібла, свинцевий, CYNEL Sn62Pb36Ag2-SW26/3/2.5% Ø1.0, 100g Код товару: 133906 |
CYNEL |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припій з додаванням срібла Опис: Припій для м'якої пайки зі сріблом. Припій: Sn62Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,1кг; температура плавлення: 179°C Вага/Об’єм/К-сть: 100 g Діаметр: 1 mm Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Температура плавлення: 179°C Вид припоя: Свинцевий |
у наявності: 34 шт
очікується:
90 шт
|
|
|||||||||||
BARSN62PB36AG2 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP Packaging: Bulk Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Bar Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Bar, 1 lb (454g) Process: Leaded Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
BARSN62PB36AG2-8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227 Packaging: Bulk Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Bar Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Bar, 0.5 lb (227g) Process: Leaded Part Status: Active |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
Easy Print Sn62Pb36Ag2 1,4ml ART.AGT-023 | AG TERMOPASTY |
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing CH PaLEP-008ag CH PaLEP-008ag кількість в упаковці: 5 шт |
на замовлення 10 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
P.LutSn62Pb36Ag2 40g ART.AGT-025 | AG TERMOPASTY |
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing CH PaLEP-040ag CH PaLEP-040ag кількість в упаковці: 2 шт |
на замовлення 2 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
Припій в колбе Sn62Pb36Ag2; 1мм; 10г; 190°С; флюс 2,5%; містить срібло; CYNEL |
на замовлення 5 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||||
ESN62PB36AG/8 паяльна паста 179 ° C 62Sn/36Pb/2Ag (ART.AGT-023) Код товару: 35856 |
AG TermoPasty |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Паяльна паста Опис: Припій; Sn62Pb36Ag2; паста; шприц; 8г; 2,5мл; флюс: No Clean; 15% Вага/Об’єм/К-сть: 8 g Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Температура плавлення: 179°C Вид припоя: Свинцевий |
у наявності: 28 шт
очікується:
30 шт
|
|
|||||||||||
24-7150-8800 | Kester Solder |
Description: SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
на замовлення 71 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
24-7150-9702 | Kester Solder |
Description: SOLDER NO-CLEAN 63/36/2 Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Form: Spool, 1 lb (453.59g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
24-7150-9703 | Kester Solder |
Description: SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Mildly Activated (RMA) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
на замовлення 77 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
24-7150-9710 | Kester Solder |
Description: SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Mildly Activated (RMA) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
на замовлення 108 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
NC3SW.020 0.3OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/ Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
NC3SW.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
NC3SW.031 0.5OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/ Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Tube, 0.50 oz (14.17g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
NC3SW.031 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.015 100G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 3.53 oz (100g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.020 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.020 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.020 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.020 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.020 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2 Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.031 1LB | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.031 1OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.031 2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.031 4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
SMD3SW.031 8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2I2003A | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,3 мм, 100 г |
на замовлення 59 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2I2005A | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 100 г |
на замовлення 22 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2I2005BT | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 250 г |
на замовлення 2 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2I2008A | SOLDERINDO | Припій трубчатий Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 100 г |
на замовлення 37 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2I2008JB | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 500 г |
на замовлення 29 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2J2005BT | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 250 г |
на замовлення 40 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2J2008BT | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 250 г |
на замовлення 40 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2J2008I | SOLDERINDO | Припій трубчатий Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 100 г |
на замовлення 50 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
W62AG2J2008JB | SOLDERINDO | Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 500 г |
на замовлення 50 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||
Sn62Pb36Ag2 ELR:1% 1мм 250г Код товару: 110576 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой |
товар відсутній
|
|||||||||||||
Sn62Pb36AG2 Flux081:1% 0.5ММ 100 Г Код товару: 118394 |
Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3 |
товар відсутній
|
|||||||||||||
Sn62Pb36Ag2 без флюса 0.5мм 250г Код товару: 55478 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой с добавлением серебра Вага/Об’єм/К-сть: 250 g Діаметр: 0,5 mm Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Вид припоя: Свинцовый |
товар відсутній
|
|||||||||||||
Sn62Pb36Ag2, 0,5мм Припой IF 500 г Код товару: 79927 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой |
товар відсутній
|
|||||||||||||
Sn62Pb36Ag2, 1,0мм Припой KuPing 500 г, флюс No clean 2% Код товару: 52960 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припій з флюсом |
товар відсутній
|
|||||||||||||
Sn62Pb36Ag2, 1,6мм Код товару: 53458 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой с добавлением серебра Діаметр: 1,6 mm Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Вид припоя: Свинцовый |
товар відсутній
|
|||||||||||||
ASN62P36A2-0.50 Припой; Sn62Pb36Ag2; проволока; 0,5мм; 450г; Флюс: No Clean, F-SW32 Код товару: 85146 |
Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3 |
товар відсутній
|
|||||||||||||
ASN62P36A2-0.75 Припой; Sn62Pb36Ag2; проволока; 0,75мм; 450г; Флюс: No Clean; 2,2% Код товару: 92181 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой |
товар відсутній
|
|||||||||||||
ESN62PB36AG/20 Код товару: 62035 |
AG TermoPasty |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Паяльна паста Опис: Для м "якої пайки, паста Вага/Об’єм/К-сть: 5 ml |
товар відсутній
|
||||||||||||
ESN62PB36AG/20 просрочен Код товару: 104185 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Паяльна паста |
товар відсутній
|
|||||||||||||
ESN62PB36AG/250 Код товару: 73002 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Паяльна паста |
товар відсутній
|
|||||||||||||
K-R-62/36/2-05-05 Припой Sn62/Pb36/Ag2, 179С, с флюсом RMA, 0,5мм, 0,5кг Код товару: 25213 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой с добавлением серебра Вага/Об’єм/К-сть: 500 g Діаметр: 0,5 mm Склад сплаву: Sn62/Pb36/Ag2 Температура плавлення: 179°C Вид припоя: Свинцовый |
товар відсутній
|
|||||||||||||
SW14SN62050 Припій Sn62Pb36Ag2 0,5мм IF 500 г No clean IF14 1,4% Код товару: 48289 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой с добавлением серебра Діаметр: 0,5 mm Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Вид припоя: Свинцовый |
товар відсутній
|
|||||||||||||
+1 |
Дрітовий припій зі сріблом Sn62Pb36Ag2 1мм 10г Флюс: F-SW26; 2,5% (LC63S1) Код товару: 182418 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припій з флюсом Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn63Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,01кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:183 ° С Вага/Об’єм/К-сть: 10 g Діаметр: 1 mm Склад сплаву: Sn63Pb36Ag2 Температура плавлення: 183°C Вид припоя: Свинцевий |
товар відсутній
|
||||||||||||
Припій W62AG2K1503A -SOLDERINDO Припой Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом SD-82-1,5% (ROL1), 0,3 мм, 100 г Код товару: 115154 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припой |
товар відсутній
|
|||||||||||||
EXB-SN62PB36AG2 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB (45 Packaging: Bulk Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Bar Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Bar, 1 lb (454g) Process: Leaded Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||||||
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool Process: Leaded Shelf Life: 60 Months |
товар відсутній |
||||||||||||
ESN62PB36AG/8 прострочено, вийшов термін придатності Код товару: 104195 |
AG TermoPasty |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти Категорія: Припій з додаванням срібла Опис: Припій; Sn62Pb36Ag2; паста; шприц; 8г; 2,5мл; флюс: No Clean; 15% Вага/Об’єм/К-сть: 8 g Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2 Вид припоя: Свинцевий |
товар відсутній
|
||||||||||||
22-7150-8802 | Kester Solder |
Description: SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 2LB Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 2 lbs (907.19g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
товар відсутній |
||||||||||||
24-7150-0010 | Kester Solder |
Description: SOLDER FLUX-CORED/44 .020" 1LB S Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
товар відсутній |
||||||||||||
24-7150-0018 | Kester Solder |
Description: SOLDER RA FLUX 22AWG 62/36/2 1LB Packaging: Spool Diameter: 0.025" (0.64mm) Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
товар відсутній |
||||||||||||
24-7150-0027 | Kester Solder |
Description: SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
товар відсутній |
Дротяний припій зі сріблом Sn62Pb36Ag2 1мм 10г Флюс: F-SW26; 2,5% (WG-35X-41-8-100-701 / LC63-1.00/F) Код товару: 73699 |
Виробник: CYNEL
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з флюсом
Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn63Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,01кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:183 ° С
Вага/Об’єм/К-сть: 10 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn63Pb36Ag2
Температура плавлення: 183°C
Вид припоя: Свинцевий
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з флюсом
Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn63Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,01кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:183 ° С
Вага/Об’єм/К-сть: 10 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn63Pb36Ag2
Температура плавлення: 183°C
Вид припоя: Свинцевий
у наявності: 60 шт
очікується:
105 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 85 грн |
10+ | 78 грн |
Дротяний припій, 1mm, 1000g, з додаванням срібла, свинцевий, CYNEL Sn62Pb36Ag2-SW26 Ø1.0, 1kg Код товару: 133907 |
Виробник: CYNEL
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з додаванням срібла
Опис: Припій для м'якої пайки зі сріблом. Припій: Sn62Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 1,0кг; температура плавлення: 179°C
Вага/Об’єм/К-сть: 1000 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцевий
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з додаванням срібла
Опис: Припій для м'якої пайки зі сріблом. Припій: Sn62Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 1,0кг; температура плавлення: 179°C
Вага/Об’єм/К-сть: 1000 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцевий
у наявності: 1 шт
очікується:
20 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3150 грн |
Дротяний припій, 1mm, 100g, з додаванням срібла, свинцевий, CYNEL Sn62Pb36Ag2-SW26/3/2.5% Ø1.0, 100g Код товару: 133906 |
Виробник: CYNEL
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з додаванням срібла
Опис: Припій для м'якої пайки зі сріблом. Припій: Sn62Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,1кг; температура плавлення: 179°C
Вага/Об’єм/К-сть: 100 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцевий
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з додаванням срібла
Опис: Припій для м'якої пайки зі сріблом. Припій: Sn62Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,1кг; температура плавлення: 179°C
Вага/Об’єм/К-сть: 100 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцевий
у наявності: 34 шт
очікується:
90 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 355 грн |
BARSN62PB36AG2 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3628.35 грн |
BARSN62PB36AG2-8OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1945.67 грн |
Easy Print Sn62Pb36Ag2 1,4ml ART.AGT-023 |
Виробник: AG TERMOPASTY
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing CH PaLEP-008ag CH PaLEP-008ag
кількість в упаковці: 5 шт
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing CH PaLEP-008ag CH PaLEP-008ag
кількість в упаковці: 5 шт
на замовлення 10 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
5+ | 217.7 грн |
P.LutSn62Pb36Ag2 40g ART.AGT-025 |
Виробник: AG TERMOPASTY
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing CH PaLEP-040ag CH PaLEP-040ag
кількість в упаковці: 2 шт
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing CH PaLEP-040ag CH PaLEP-040ag
кількість в упаковці: 2 шт
на замовлення 2 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 803.77 грн |
Припій в колбе Sn62Pb36Ag2; 1мм; 10г; 190°С; флюс 2,5%; містить срібло; CYNEL |
на замовлення 5 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 210.09 грн |
ESN62PB36AG/8 паяльна паста 179 ° C 62Sn/36Pb/2Ag (ART.AGT-023) Код товару: 35856 |
Виробник: AG TermoPasty
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Паяльна паста
Опис: Припій; Sn62Pb36Ag2; паста; шприц; 8г; 2,5мл; флюс: No Clean; 15%
Вага/Об’єм/К-сть: 8 g
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцевий
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Паяльна паста
Опис: Припій; Sn62Pb36Ag2; паста; шприц; 8г; 2,5мл; флюс: No Clean; 15%
Вага/Об’єм/К-сть: 8 g
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцевий
у наявності: 28 шт
очікується:
30 шт
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 195 грн |
10+ | 176 грн |
24-7150-8800 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6585.34 грн |
5+ | 5751.91 грн |
10+ | 5161.96 грн |
25+ | 4429.06 грн |
50+ | 4152.24 грн |
24-7150-9702 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER NO-CLEAN 63/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER NO-CLEAN 63/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7572.43 грн |
5+ | 6700.65 грн |
10+ | 6306.51 грн |
25+ | 5548.53 грн |
50+ | 5178.63 грн |
24-7150-9703 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Mildly Activated (RMA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Mildly Activated (RMA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 8304.37 грн |
5+ | 7348.52 грн |
10+ | 6916.29 грн |
25+ | 6085.01 грн |
50+ | 5679.35 грн |
24-7150-9710 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Mildly Activated (RMA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Mildly Activated (RMA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6236.12 грн |
5+ | 5518.56 грн |
10+ | 5193.94 грн |
25+ | 4569.67 грн |
50+ | 4265.01 грн |
NC3SW.020 0.3OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 394.12 грн |
NC3SW.020 1LB |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5082.26 грн |
NC3SW.031 0.5OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 383.43 грн |
NC3SW.031 1LB |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 4971.08 грн |
SMD3SW.015 100G |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1710.48 грн |
SMD3SW.020 1LB |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5082.26 грн |
SMD3SW.020 1OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 965.71 грн |
SMD3SW.020 2OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1321.34 грн |
SMD3SW.020 4OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2083.22 грн |
SMD3SW.020 8OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3049.64 грн |
SMD3SW.031 .7OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 558.76 грн |
SMD3SW.031 1LB |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 4971.08 грн |
SMD3SW.031 1OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 944.33 грн |
SMD3SW.031 2OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1292.84 грн |
SMD3SW.031 4OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2038.32 грн |
SMD3SW.031 8OZ |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2982.65 грн |
W62AG2I2003A |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,3 мм, 100 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,3 мм, 100 г
на замовлення 59 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 532.46 грн |
10+ | 444.88 грн |
W62AG2I2005A |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 100 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 100 г
на замовлення 22 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 437.41 грн |
10+ | 365.4 грн |
W62AG2I2005BT |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 250 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 250 г
на замовлення 2 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 977.1 грн |
10+ | 816.47 грн |
W62AG2I2008A |
Виробник: SOLDERINDO
Припій трубчатий Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 100 г
Припій трубчатий Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 100 г
на замовлення 37 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 411.85 грн |
10+ | 344.24 грн |
W62AG2I2008JB |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 500 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-30-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 500 г
на замовлення 29 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1791.34 грн |
10+ | 1497.21 грн |
W62AG2J2005BT |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 250 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,5 мм, 250 г
на замовлення 40 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1500.66 грн |
10+ | 1290.25 грн |
W62AG2J2008BT |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 250 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 250 г
на замовлення 40 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1500.66 грн |
10+ | 1290.25 грн |
W62AG2J2008I |
Виробник: SOLDERINDO
Припій трубчатий Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 100 г
Припій трубчатий Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 100 г
на замовлення 50 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 666.96 грн |
10+ | 567.71 грн |
W62AG2J2008JB |
Виробник: SOLDERINDO
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 500 г
Припой трубчатый Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом NS-31-2,0% (ROL1), 0,8 мм, 500 г
на замовлення 50 шт:
термін постачання 2-3 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2779 грн |
10+ | 2477.28 грн |
Sn62Pb36Ag2 ELR:1% 1мм 250г Код товару: 110576 |
товар відсутній
Sn62Pb36AG2 Flux081:1% 0.5ММ 100 Г Код товару: 118394 |
товар відсутній
Sn62Pb36Ag2 без флюса 0.5мм 250г Код товару: 55478 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припой с добавлением серебра
Вага/Об’єм/К-сть: 250 g
Діаметр: 0,5 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцовый
Категорія: Припой с добавлением серебра
Вага/Об’єм/К-сть: 250 g
Діаметр: 0,5 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцовый
товар відсутній
Sn62Pb36Ag2, 0,5мм Припой IF 500 г Код товару: 79927 |
товар відсутній
Sn62Pb36Ag2, 1,0мм Припой KuPing 500 г, флюс No clean 2% Код товару: 52960 |
товар відсутній
Sn62Pb36Ag2, 1,6мм Код товару: 53458 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припой с добавлением серебра
Діаметр: 1,6 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцовый
Категорія: Припой с добавлением серебра
Діаметр: 1,6 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцовый
товар відсутній
ASN62P36A2-0.50 Припой; Sn62Pb36Ag2; проволока; 0,5мм; 450г; Флюс: No Clean, F-SW32 Код товару: 85146 |
товар відсутній
ASN62P36A2-0.75 Припой; Sn62Pb36Ag2; проволока; 0,75мм; 450г; Флюс: No Clean; 2,2% Код товару: 92181 |
товар відсутній
ESN62PB36AG/20 Код товару: 62035 |
Виробник: AG TermoPasty
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Паяльна паста
Опис: Для м "якої пайки, паста
Вага/Об’єм/К-сть: 5 ml
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Паяльна паста
Опис: Для м "якої пайки, паста
Вага/Об’єм/К-сть: 5 ml
товар відсутній
ESN62PB36AG/20 просрочен Код товару: 104185 |
товар відсутній
ESN62PB36AG/250 Код товару: 73002 |
товар відсутній
K-R-62/36/2-05-05 Припой Sn62/Pb36/Ag2, 179С, с флюсом RMA, 0,5мм, 0,5кг Код товару: 25213 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припой с добавлением серебра
Вага/Об’єм/К-сть: 500 g
Діаметр: 0,5 mm
Склад сплаву: Sn62/Pb36/Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцовый
Категорія: Припой с добавлением серебра
Вага/Об’єм/К-сть: 500 g
Діаметр: 0,5 mm
Склад сплаву: Sn62/Pb36/Ag2
Температура плавлення: 179°C
Вид припоя: Свинцовый
товар відсутній
SW14SN62050 Припій Sn62Pb36Ag2 0,5мм IF 500 г No clean IF14 1,4% Код товару: 48289 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припой с добавлением серебра
Діаметр: 0,5 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцовый
Категорія: Припой с добавлением серебра
Діаметр: 0,5 mm
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцовый
товар відсутній
Дрітовий припій зі сріблом Sn62Pb36Ag2 1мм 10г Флюс: F-SW26; 2,5% (LC63S1) Код товару: 182418 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з флюсом
Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn63Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,01кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:183 ° С
Вага/Об’єм/К-сть: 10 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn63Pb36Ag2
Температура плавлення: 183°C
Вид припоя: Свинцевий
Категорія: Припій з флюсом
Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn63Pb36Ag2; дріт; 1,0мм; 0,01кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:183 ° С
Вага/Об’єм/К-сть: 10 g
Діаметр: 1 mm
Склад сплаву: Sn63Pb36Ag2
Температура плавлення: 183°C
Вид припоя: Свинцевий
товар відсутній
Припій W62AG2K1503A -SOLDERINDO Припой Sn62/Pb36/Ag2, с флюсом SD-82-1,5% (ROL1), 0,3 мм, 100 г Код товару: 115154 |
товар відсутній
EXB-SN62PB36AG2 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB (45
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB (45
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
товар відсутній
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
товар відсутній
ESN62PB36AG/8 прострочено, вийшов термін придатності Код товару: 104195 |
Виробник: AG TermoPasty
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з додаванням срібла
Опис: Припій; Sn62Pb36Ag2; паста; шприц; 8г; 2,5мл; флюс: No Clean; 15%
Вага/Об’єм/К-сть: 8 g
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцевий
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Категорія: Припій з додаванням срібла
Опис: Припій; Sn62Pb36Ag2; паста; шприц; 8г; 2,5мл; флюс: No Clean; 15%
Вага/Об’єм/К-сть: 8 g
Склад сплаву: Sn62Pb36Ag2
Вид припоя: Свинцевий
товар відсутній
22-7150-8802 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 2LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 lbs (907.19g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 2LB
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 lbs (907.19g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товар відсутній
24-7150-0010 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER FLUX-CORED/44 .020" 1LB S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER FLUX-CORED/44 .020" 1LB S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товар відсутній
24-7150-0018 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER RA FLUX 22AWG 62/36/2 1LB
Packaging: Spool
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER RA FLUX 22AWG 62/36/2 1LB
Packaging: Spool
Diameter: 0.025" (0.64mm)
Wire Gauge: 22 AWG, 23 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товар відсутній
24-7150-0027 |
Виробник: Kester Solder
Description: SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Description: SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товар відсутній
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]