Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
28-6508-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-301Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-301Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-302Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-302Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-311Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-311Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-312Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6508-312Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-651000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-651000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets SSOP IC TO DIP ADAPT 651000 SERIES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-651000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.6
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): SSOP
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 28
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6511-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6511-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 28 PINS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6511-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 28 PINS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6511-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-10HAries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-10HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-10TAries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-10TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-11HAries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6513-11HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-00Aries ElectronicsIC & Component Sockets SURFACE MOUNT 28 PIN
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+461.09 грн
10+411.14 грн
25+337.27 грн
50+329.59 грн
100+312.83 грн
250+280.01 грн
500+263.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-00ARIESDescription: ARIES - 28-6518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-00Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-01Aries ElectronicsIC & Component Sockets SURFACE MOUNT 28 PIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-01Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P SOLDER TIN/GLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10Aries ElectronicsConn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
54+265.35 грн
102+186.79 грн
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+196.39 грн
17+154.94 грн
34+147.53 грн
51+134.54 грн
102+128.10 грн
255+120.08 грн
510+112.48 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10ARIESDescription: ARIES - 28-6518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 444 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+350.30 грн
10+258.25 грн
100+208.55 грн
250+189.87 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-101Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-101Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P DIP W/.1uF CAP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-102Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-102Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10EAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10EAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10HAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10MAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+2254.15 грн
10+1986.66 грн
17+1467.78 грн
51+1236.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10MAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10TAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-111Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-111Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-112Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-112Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-11HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-11HAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-652000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6
Part Status: Active
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): PLCC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 28
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-652000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P ADAPT MTG PADS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-652000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6
Convert From (Adapter End): PLCC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 28
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-652000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-652000-11-RC-PAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6
Part Status: Active
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): PLCC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 28
Packaging: Bulk
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3412.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P PLCC/DIP SOCKET
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 85 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets PLCC-to-DIP Adaptor
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+4039.06 грн
10+3462.61 грн
25+2940.44 грн
231+2764.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 77 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-PAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 77 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-10*Aries ElectronicsIC & Component Sockets
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1403.65 грн
9+1199.71 грн
27+988.76 грн
54+974.09 грн
108+860.28 грн
252+802.32 грн
504+784.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P UNIV ZIF SKT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-10*Aries ElectronicsIC & Component Sockets
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1403.65 грн
9+1199.71 грн
27+988.76 грн
54+974.09 грн
108+860.28 грн
252+802.32 грн
504+784.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-10*Aries ElectronicsIC & Component Sockets
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1221.98 грн
9+933.91 грн
27+777.88 грн
54+763.91 грн
108+718.53 грн
252+692.69 грн
504+682.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 241 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+996.88 грн
18+782.69 грн
27+760.61 грн
54+679.76 грн
108+647.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10ARIESDescription: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1679.82 грн
10+1336.03 грн
25+1250.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1065.57 грн
9+909.82 грн
27+750.65 грн
54+739.47 грн
108+652.89 грн
252+608.90 грн
504+595.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11ARIESDescription: ARIES - 28-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 6554
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5507.07 грн
5+4570.22 грн
10+4169.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+3502.20 грн
9+3001.68 грн
27+2497.73 грн
54+2416.73 грн
108+2335.73 грн
252+2207.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1750.23 грн
18+1374.46 грн
27+1335.69 грн
54+1193.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P DIP ZIF SKT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  Наступна Сторінка >> ]