Продукція > smd
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| SMDS-50H-20 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-04 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-06 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-08 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-12 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-14 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-16 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75-18 | SEMPO | 05+ | на замовлення 80 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-06 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-08 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-12 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-14 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-16 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-18 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS-75H-20 | SEMPO | 05+ | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS20G5-11SK030 | Vishay / Dale | Rack & Panel Connectors 11 Contacts 20AWG Socket | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDS20G5-7SL | Vishay / Dale | Rack & Panel Connectors 7 Contacts 20AWG Socket | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSG10CC | Chip Quik Inc. | Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSG10CCR | Chip Quik Inc. | Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC Packaging: Bag Capacity: 10cc For Use With/Related Products: Adhesive Syringes Type: Dispensing Gun Operating Mode: Manual Part Status: Active | на замовлення 61 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSG10CCR | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSG10CCR - Spritzenpistole, manuell, für 10cc-Spritze, Schubstange und O-Ring tariffCode: 82055980 productTraceability: No rohsCompliant: NA Applikatortyp: Dosierpistole, Spritze euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NA usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSG10CCR | Chip Quik | Liquid Dispensers & Bottles MANUAL SYRINGE GUN USE W/10cc SYRINGE | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSG30CCR | Chip Quik Inc. | Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC Operating Mode: Manual Type: Dispensing Gun For Use With/Related Products: Adhesive Syringes Capacity: 30cc Packaging: Bulk | на замовлення 42 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSG5CCR | Chip Quik | Liquid Dispensers & Bottles Manual Syringe Gun for 5cc syringe | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSN100-S-1 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G Process: Lead Free Form: Bag, 1 oz (28g) Melting Point: 450°F (232°C) Type: Solder Shot Composition: Sn100(100) Packaging: Bulk | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSN100-S-16 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G Packaging: Bulk Composition: Sn100(100) Type: Solder Shot Melting Point: 450°F (232°C) Form: Bag, 1 lb (454g) Process: Lead Free | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSN60BI40 | Chip Quik | Solder Tin/Bismuth Solder Wire (Sn60/Bi40) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSN60BI40 | Chip Quik Inc. | Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI Shelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active Process: Lead Free Form: Spool Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C) Type: Wire Solder Diameter: 0.031" (0.79mm) Packaging: Bulk Composition: Sn60Bi40 (60/40) | на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSN90AU10-2FT | Chip Quik | Solder Solder Wire (Sn90/Au10) Tin/Gold Eutectic 0.016"/0.4mm diameter - 2 ft | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDST2CC4 | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW .020 1OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSW .020 1OZ - Small Spool Solder Wire-63/37 Tin/Lead tariffCode: 83113000 rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Leaded Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm Außendurchmesser - imperial: 18264" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW .031 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSW .031 4OZ - Small Spool Solder Wire-63/37 Tin/Lead tariffCode: 83113000 rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Leaded Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 113.4g directShipCharge: 25 | на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.015 100G | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Lead no-clean .015 100g ULTRA THIN | на замовлення 47 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.015 100G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Leaded Form: Spool, 3.53 oz (100g) Melting Point: 361°F (183°C) Type: Wire Solder Composition: Sn63Pb37 (63/37) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 173 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.020 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.020 1LB | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .020 1lb | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.020 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.020 1oz. | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .020 1oz. | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.020 2oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .020 2oz. | на замовлення 39 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.020 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.020 4oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .020 4oz. | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.020 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.020 8OZ | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .02 1/2lb | на замовлення 36 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.020 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble | на замовлення 63 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 1LB | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.031 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 1oz. | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .030 1oz. | на замовлення 65 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.031 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 2oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .030 2oz. | на замовлення 34 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.031 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 116 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 4oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .030 4oz. | на замовлення 21 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSW.031 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble | на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSW.031 8OZ | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 .5lb | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF .020 2OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .020 2OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 2oz Außendurchmesser - metrisch: 0.51mm Außendurchmesser - imperial: 2/100" Gewicht - metrisch: 56.69g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF .031 1OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF .031 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 4OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 31/1000" Gewicht - metrisch: 113.4g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.004 20G | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Form: Spool, 0.7 oz (20g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.004" (0.10mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.004 20G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.006 10G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.35 oz (10g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.006 10G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 10g ULTRA THIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.006 1G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Process: Lead Free Form: Spool, 0.035 oz (1g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.006 1G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.006 2G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.07 oz (2g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.006 2G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 2g ULTRA THIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.006 50G | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.006 50G - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.15mm tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No-Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.8oz Außendurchmesser - metrisch: 0.15mm Außendurchmesser - imperial: 0.006" Gewicht - metrisch: 50g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.006 50G | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble | на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.006 50G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .006 50g ULTRA THIN | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.006 5G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.176 oz (5g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.006 5G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 5g ULTRA THIN | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.008 50G | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.008 50G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.015 .3OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.015 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 1 lb (454 g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.015 1LB | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .015 1lb | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.015 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 4 oz (113.40g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.015 8OZ | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/C N/C .015 .5lb | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.020 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk Form: Spool, 1 lb (454 g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.020 1LB | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .020 1lb | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 1oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Spool Part Status: Active | на замовлення 157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.020 1oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 1oz. | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 2 oz (56.70g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Spool | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.020 2oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 2oz. | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 119 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.020 4oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 4oz. | на замовлення 43 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.020 4OZ - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.5mm tariffCode: 83119000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No-Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm Außendurchmesser - imperial: 0.02" Gewicht - metrisch: 113g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.020 8OZ | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/C N/C .020 .5lb | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.020 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble | на замовлення 33 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.031 .7OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.031 1LB | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .031 1lb | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.031 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.031 1oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 1oz. | на замовлення 28 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| SMDSWLF.031 1oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.031 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | на замовлення 629 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| SMDSWLF.031 2oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 2oz. | на замовлення 82 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |

