Продукція > 18-

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
18-7000-0045Kester SolderDescription: SOLDER SOLID WIRE .045" 20LB SPL
Composition: Sn99 (99)
Wire Gauge: 17 AWG, 18 SWG
Diameter: 0.045" (1.14mm)
Packaging: Bulk
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Process: Lead Free
Form: Spool, 20 lbs (9.07kg)
Type: Wire Solder
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7000-0045KesterSolder Sn99 SLD .045 WIRE 20 LB SPL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7000-0062KesterSolder Sn99 SLD .062 WIRE 20 LB SPL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7000-0062Kester SolderDescription: SOLDER SOLID WIRE .062" 20LB SPL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.062" (1.57mm)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Composition: Sn99 (99)
Type: Wire Solder
Form: Spool, 20 lbs (9.07kg)
Process: Lead Free
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7000-0078KesterSolder Sn99 SLD .078 WIRE 20 LB SPL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7000-0078Kester SolderDescription: SOLDER SOLID WIRE .078" 20LB SPL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.078" (1.98mm)
Wire Gauge: 12 AWG, 14 SWG
Composition: Sn99 (99)
Type: Wire Solder
Form: Spool, 20 lbs (9.07kg)
Process: Lead Free
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7068-0081Kester SolderDescription: SOLDER SOLID WIRE .081" 20LB SPL
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Process: Lead Free
Form: Spool, 20 lbs (9.07kg)
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 12 AWG, 14 SWG
Diameter: 0.081" (2.06mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7068-0081KesterSolder Sn96.5Ag3Cu0.5 SLD WIRE .081 20 LB SPL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7068-0093KesterSolder Sn96.5Ag3Cu0.5 SLD WIRE .093 20 LB SPL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7068-0093Kester SolderDescription: SOLDER SOLID WIRE .093" 20LB SPL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.093" (2.36mm)
Wire Gauge: 11 AWG, 13 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form: Spool, 20 lbs (9.07kg)
Process: Lead Free
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7068-0125Kester SolderDescription: SOLDER SOLID WIRE .125" 20LB SPL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7068-0125KesterSolder SN96.5AG03CU0.5 SLD WIRE .125 20 LB SPL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-708LKrowneDescription: ROYAL SERIES 8" SPACE SAVER PRE-
Part Status: Active
Type: Pre-Rinse Unit
Packaging: Box
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+47771.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
18-71000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-71000-10Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SIP 18POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-72-MPFT-GREENTapeCaseDescription: MPFT-GREEN METALIZED POLYESTER T
Part Status: Active
Thickness - Backing, Carrier: 0.0012" (1.2 mils, 0.030mm)
Backing, Carrier: Polyester Film
Adhesive: Acrylic
Usage: Detecting, Splicing, Surface Finishing
Tape Type: Metallized Polyester Film
Temperature Range: -99°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C)
Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
Color: Green
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+32459.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
18-7500-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7500-10Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SIP 18POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7625-10Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SIP 18POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7625-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7650-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7650-10Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SIP 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (1 x 18)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-7740-10Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SIP 18POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7740-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7XXXX-10Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SIP 18POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-7XXXX-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-810-90Aries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-810-90Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-810-90TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-810-90TAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-810-90WRAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-810-90WRAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81000-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81000-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81000-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Part Status: Active
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81000-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81125-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81125-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-811250-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-811250-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81180-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81180-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81240-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81240-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81250-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81250-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-81250-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-81250-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90Aries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90CAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 65 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90TAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90TWRAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 65 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-820-90TWRAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90Aries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90CAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90EAries ElectronicsIC & Component Sockets THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90EAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90EWRAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90EWRAries ElectronicsIC & Component Sockets THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90TAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-822-90TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-823-90Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-823-90Aries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-823-90CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-823-90CAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-823-90TAries ElectronicsIC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-823-90TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8250-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8250-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8300-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8300-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8355-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8355-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8375-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8375-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8375-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8375-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8400-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8400-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8400-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8400-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8406-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8406-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-845-001QFP
на замовлення 78 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
18-8465-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8465-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8470-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8470-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-8500-310CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8500-310CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8500-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8500-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8510-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8510-610CAries ElectronicsIC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-8532-610CAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]