Продукція > 116
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 116-83-320-41-008101 | Precidip | Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | на замовлення 462 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| 116-83-320-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-008101 | Precidip | Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | на замовлення 462 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| 116-83-320-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 189 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 189 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 273 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 273 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 126 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 126 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-320-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 570 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 798 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1729 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 399 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-322-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 510 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 714 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 357 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-324-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 480 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 630 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-328-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 210 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 294 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 672 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 252 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-420-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |

